您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DS26LS31MJ-MLS

DS26LS31MJ-MLS 发布时间 时间:2025/12/25 6:09:24 查看 阅读:12

DS26LS31MJ-MLS 是一款由 TI(德州仪器)推出的高速差分线路驱动器集成电路,广泛应用于工业、通信和自动化系统中。该器件属于RS-422/RS-485接口标准的驱动器,具有高数据传输速率和良好的抗干扰能力。DS26LS31MJ-MLS采用16引脚的SOIC封装,适合用于长距离、高噪声环境下的差分信号传输。它常用于工业自动化控制系统、现场总线系统、数据采集系统和通信设备中。

参数

类型:差分线路驱动器
  接口标准:RS-422
  供电电压:5V
  最大供电电流:15mA
  数据速率:10Mbps
  输出电压摆幅:±2V 至 ±6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:16-SOIC
  驱动能力:4个标准RS-422负载
  输出短路保护:有

特性

DS26LS31MJ-MLS 是一款专为高速差分信号传输设计的线路驱动器。该芯片内部集成了四个差分驱动器,支持RS-422标准,适用于点对多点的通信应用。其差分输出结构提供了良好的共模抑制比,能够有效抵抗电磁干扰(EMI),从而确保在复杂工业环境中稳定传输数据。
  该器件支持高达10Mbps的数据传输速率,满足高速通信需求。此外,DS26LS31MJ-MLS具有宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于恶劣的工业环境。其输出端具备短路保护功能,防止因线路短路而损坏芯片,提高了系统的可靠性。
  芯片采用16引脚SOIC封装,便于集成在PCB板上,节省空间并提高系统的集成度。其驱动能力支持最多4个标准RS-422负载,适合用于长距离数据传输的应用场景。DS26LS31MJ-MLS的供电电压为5V,功耗较低,适合用于对功耗有一定要求的系统中。

应用

DS26LS31MJ-MLS 常用于需要高速差分信号传输的工业和通信设备中。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC、HMI和传感器之间的数据通信;现场总线系统(如Modbus、Profibus)中的信号传输;数据采集系统中的传感器接口设计;以及楼宇自动化系统中的远程通信模块。此外,该芯片也广泛应用于测试设备、医疗仪器和通信基站等设备中,以确保在高噪声环境中仍能实现稳定可靠的数据传输。

替代型号

DS26LS31AMJ/NOPB, SN55HVD3082EDR, MAX3491EESA+

DS26LS31MJ-MLS推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价