类型：差分线路驱动器
　　通道数：4通道
　　电源电压：5V DC
　　输出类型：差分输出（A/B）
　　最大传输速率：10 Mbps（典型值）
　　输入电平：TTL/CMOS兼容
　　输出电流：±60 mA（最大）
　　工作温度范围：0°C至70°C（商业级）或-40°C至85°C（工业级）
　　封装形式：16引脚 DIP（DS26LS31CN）或 16引脚 Plastic DIP（AM26LS31PC）
　　符合标准：EIA-422、EIA-485

DS26LS31CN 和 AM26LS31PC 都采用了双极型晶体管工艺制造，具有良好的抗干扰能力和稳定性。它们的输出级采用差分推挽结构，能够在长距离传输中保持信号完整性。此外，这两款芯片的输入端与TTL和CMOS逻辑电平兼容，便于与各种微处理器和控制器连接。驱动器具备较强的输出驱动能力，可以驱动多点总线系统中的多个接收器，适用于点对点或多点通信结构。芯片还具备短路保护和热关断功能，增强了系统的可靠性。
　　DS26LS31CN 是由 Maxim Integrated（原 Dallas Semiconductor）生产的标准型号，具有较高的市场认可度和广泛的应用基础。AM26LS31PC 则由 Texas Instruments（TI）生产，属于 AM26LS 系列的一部分，其电气特性和封装形式与 DS26LS31CN 类似，通常可以互换使用。这两款芯片在功能上高度兼容，但在制造工艺、品牌支持和供货渠道上略有差异。
　　为了确保通信系统的稳定性，这两款芯片常与差分接收器（如 DS26LS32 或 AM26LS32）配合使用，组成完整的差分通信链路。它们适用于 RS-422 和 RS-485 总线协议，在工业环境中的电磁干扰较强的场合表现出色。

这些差分驱动器芯片广泛应用于工业自动化系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、传感器网络和远程数据采集系统。它们也常用于楼宇自动化、安防系统、电梯控制系统以及长距离串行通信接口中。由于其抗干扰能力强，适用于电磁环境复杂的工业现场总线通信。此外，它们也被用于测试设备、通信网关、嵌入式控制系统以及需要高速差分信号传输的场合。

DS26LS31CN 的替代型号包括 AM26LS31PC、SN75174N、MAX1487EPA，AM26LS31PC 的替代型号包括 DS26LS31CN、SN75174N、MAX1487EPA。这些型号在电气特性和封装形式上具有高度兼容性，可在设计中互换使用，但需根据具体应用需求和供货情况进行选择。