型号：DRGH110KB183
　　通道数：4通道（默认配置为3个正向通道和1个反向通道）
　　隔离耐压：3750 Vrms（1分钟，UL 1577标准）
　　工作电压范围（VCC）：2.7V 至 5.5V
　　数据速率：最高支持150 Mbps
　　传播延迟：典型值为10 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥100 kV/μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：SOIC-16宽体（符合爬电距离和电气间隙要求）
　　安全认证：通过UL、CSA、VDE等安规认证
　　绝缘材料组：III组（相比漏电起痕指数CTI > 600V）
　　隔离寿命：在额定工作电压下大于50年
　　电源电流：每通道典型值为1.2 mA @ 5V, 100 kbps

DRGH110KB183具备卓越的电气隔离性能，其核心采用片上微变压器技术，能够在微小尺寸内实现高达3750 Vrms的隔离耐压，满足工业设备对高安全性隔离的需求。该芯片在共模瞬态抗扰度（CMTI）方面表现优异，达到或超过100 kV/μs，这意味着即使在存在剧烈电压波动或高频噪声的环境中，如电机驱动器或多相逆变器系统中，也能保证信号完整性和系统稳定性，避免因共模噪声引起的误触发或通信错误。
　　该器件支持宽电源电压范围（2.7V至5.5V），使其可以灵活适配3.3V和5V逻辑系统，便于与各类微控制器、FPGA及ADC/DAC器件对接。其高速数据传输能力可达150 Mbps，适用于实时性要求高的应用场景，例如数字电源反馈回路、伺服控制系统中的编码器通信等。低传播延迟（典型值10 ns）进一步提升了系统的响应速度和控制精度。
　　DRGH110KB183还具有低功耗特性，在100 kbps数据速率下每通道仅消耗约1.2 mA电流，有助于降低整体系统功耗，特别适合对能效有严格要求的应用场合。此外，该芯片内置故障保护机制，当输入端悬空时，输出端可保持确定状态，防止误操作。其SOIC-16宽体封装不仅提供了足够的爬电距离和电气间隙，还兼容自动化贴片工艺，提升了生产效率和产品一致性。全面的安全认证（包括UL、CSA、VDE）确保其可用于医疗设备、工业自动化、新能源发电等多种对安全性要求极高的领域。

DRGH110KB183常用于需要高可靠性和强抗干扰能力的工业与电力电子系统中。典型应用包括工业PLC模块中的数字输入/输出隔离，用于将现场传感器信号与内部逻辑电路隔离开来，防止高压窜入损坏主控单元；在开关电源和DC-DC转换器中作为PWM控制信号的隔离器件，实现初级侧与次级侧之间的反馈隔离，提升系统安全性与稳定性；在电机驱动器和变频器中用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，保障低压控制部分不受高压侧dv/dt影响。
　　此外，该芯片也广泛应用于新能源领域，如光伏逆变器和储能系统的监控与保护电路中，用于隔离串行通信接口（如SPI或I2C），确保主控MCU与外部传感器或计量芯片之间的数据传输不受地电位差干扰。在电动汽车充电桩中，DRGH110KB183可用于辅助电源管理单元或通信模块的信号隔离，满足严格的电气安全规范。由于其高CMTI和宽温工作范围，它同样适用于轨道交通、智能电网终端设备以及工业网关等复杂电磁环境下的长期稳定运行场景。

ISO7741FDBQR
　　ADuM1401BRWZ