您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DPG60C200HB

DPG60C200HB 发布时间 时间:2025/8/6 12:10:52 查看 阅读:14

DPG60C200HB 是一款由东芝(Toshiba)推出的高耐压、大电流双极型晶体管(BJT),主要设计用于高功率和高可靠性应用。该晶体管采用TO-247封装,具备优良的热稳定性和电流放大能力,适用于工业电源、开关电源、电机控制以及功率放大器等应用场景。DPG60C200HB 的额定集电极电流(Ic)为60A,最大集电极-发射极电压(Vceo)可达200V,使其能够在高电压和高电流环境下稳定工作。

参数

晶体管类型:NPN双极型晶体管
  集电极电流(Ic):60A
  集电极-发射极电压(Vceo):200V
  集电极-基极电压(Vcbo):250V
  发射极-基极电压(Vebo):5V
  功耗(Ptot):250W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:TO-247

特性

DPG60C200HB 具备优异的功率处理能力,适用于需要高电流和高电压耐受能力的电路设计。其高电流容量(60A)使得该器件能够在大功率负载下稳定运行,同时具备良好的热管理能力,减少因过热而导致的性能下降或故障风险。
  此外,该晶体管的封装形式(TO-247)提供了良好的散热性能,并且在安装过程中易于集成到各种电路板和散热系统中。TO-247封装还具备良好的机械强度,能够承受一定的机械应力,适用于工业环境中的严苛条件。
  DPG60C200HB 的高增益特性(hFE)使其在低基极电流下也能驱动较大的集电极电流,从而提高电路的效率并减少控制电路的复杂性。这种特性特别适合用于开关电源、电机驱动和功率放大器等应用中。
  此外,该器件还具备良好的短路和过载保护能力,能够在一定程度上承受异常工作条件,提升系统的稳定性和可靠性。

应用

DPG60C200HB 主要应用于高功率电子设备中,包括但不限于:工业电源系统、开关电源(SMPS)、电机控制电路、功率放大器、电焊设备、UPS不间断电源、电池充电器以及高频逆变器等。其高耐压和大电流特性使其成为多种功率转换和控制应用的理想选择。

替代型号

2SC5200, 2SD820, DPG60C250HB

DPG60C200HB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DPG60C200HB参数

  • 标准包装30
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭二极管,整流器 - 阵列
  • 系列HiPerFRED™
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)1.34V @ 30A
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电1µA @ 200V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管)30A
  • 电压 - (Vr)(最大)200V
  • 反向恢复时间(trr)35ns
  • 二极管类型标准
  • 速度快速恢复 = 200mA(Io)
  • 二极管配置1 对共阴极
  • 安装类型通孔,径向
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商设备封装TO-247
  • 包装管件