型号：DO5040H-123MLB
　　制造商：Vishay Semiconductor
　　器件类型：肖特基势垒二极管阵列
　　封装类型：SMA（DO-214AC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　通道数：单通道（或根据具体配置）
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流反向电压（VR）：40V
　　最大正向电流（IF）：1A（连续）
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.5V @ 1A（典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 40V（25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约150°C/W（依PCB布局而定）
　　引脚数量：2
　　极性：中心阴极或通用配置（需参考数据手册）

DO5040H-123MLB具备优异的电气性能，其核心优势在于采用了肖特基势垒技术，显著降低了正向导通压降，通常在1A电流下仅为0.5V左右，相比传统PN结二极管可大幅减少功耗，提高系统整体能效。这一特性使其特别适用于低压大电流的应用场景，如DC-DC转换器、电池供电设备和负载开关电路中，有助于延长电池寿命并减少散热需求。
　　该器件具有极快的反向恢复时间，由于肖特基二极管属于多数载流子导电器件，几乎不存在少数载流子存储效应，因此反向恢复时间趋近于零，极大减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升了高频开关电路的稳定性与效率。这一特点在开关电源、PWM控制电路和高频整流应用中尤为关键。
　　DO5040H-123MLB采用SMA（DO-214AC）表面贴装封装，尺寸紧凑，典型尺寸约为4.3mm x 2.5mm x 2.1mm，适合高密度PCB布局，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。封装材料具有良好的热传导性和机械强度，配合适当的PCB铜箔设计，可有效将热量从芯片传递至电路板，提升长期工作的可靠性。
　　该器件工作温度范围宽，可在-65°C至+125°C的结温范围内稳定运行，适用于工业级和消费级各类环境。同时，其反向漏电流在常温下极低（典型值0.1mA@40V），确保在待机或低功耗模式下不会造成明显的能量浪费。此外，器件通过AEC-Q101等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。
　　Vishay作为全球领先的分立半导体制造商，保证了DO5040H-123MLB的一致性和供货稳定性。产品符合RoHS和无卤素要求，支持环保制造，并可通过卷带包装实现自动化贴片生产，提升量产效率。

DO5040H-123MLB广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要高效整流、防反接保护、电压钳位和续流功能的电路。在便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件常用于电池充电管理电路和电源路径切换，利用其低正向压降特性减少能量损耗，延长续航时间。
　　在DC-DC转换器和开关电源中，DO5040H-123MLB作为续流二极管或输出整流二极管使用，凭借其快速开关特性和低VF表现，显著提升转换效率，降低温升，适用于Buck、Boost及Buck-Boost拓扑结构。
　　在通信接口保护电路中，如USB、RS-232、LAN等信号线路，该器件可用于静电放电（ESD）防护和瞬态电压抑制，防止外部浪涌或感应电压损坏敏感IC。其快速响应能力可有效吸收瞬态能量，保障系统稳定运行。
　　此外，在电机驱动、继电器驱动和电感负载控制电路中，DO5040H-123MLB可作为续流二极管（Flyback Diode）使用，抑制电感断电时产生的反向电动势，保护驱动晶体管免受高压击穿。
　　在汽车电子系统中，该器件可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和LED照明电源中，提供可靠的整流与保护功能。其宽温特性和高可靠性满足汽车级应用的基本要求。同时，工业电源、消费类适配器、LED驱动电源等领域也是其典型应用场景。

MBR140T1G
　　SBM140ALT3G
　　1N5819W-T
　　SS14
　　B140AW