时间:2025/12/27 22:41:31
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DO3316P-333KLD是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装的薄膜片式电阻器,属于Dale Precision Thin Film Chip Resistor系列。该器件采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上沉积一层均匀的金属合金薄膜,并通过激光修整技术实现精确的阻值控制。DO3316P-333KLD的标称阻值为33.3kΩ,允许的公差为±1%,具有出色的长期稳定性和低噪声特性,适用于对精度和可靠性要求较高的电路设计。其封装尺寸为0805(英制),即2.0mm × 1.25mm,符合EIA标准,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。该电阻器具备良好的耐湿性和抗老化性能,能够在-55°C至+155°C的宽温度范围内稳定工作,温度系数(TCR)低至±25ppm/°C,确保在环境温度变化时仍能保持稳定的电气性能。DO3316P-333KLD广泛应用于测试与测量设备、医疗电子、工业控制、精密放大器电路以及航空航天等领域,作为分压器、反馈网络或信号调理电路中的关键元件。
该型号电阻器符合RoHS指令和REACH法规,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺。其结构设计优化了热电动势(EMF)性能,有助于减少微小信号处理中的热电误差。此外,DO3316P-333KLD经过严格的筛选和测试,具备高可靠性和长寿命,适用于需要长期运行而无需维护的应用场景。Vishay作为全球领先的电子元器件制造商,为其产品提供完善的技术支持和质量保证,使DO3316P-333KLD成为高端精密电子系统中的优选电阻解决方案。
型号:DO3316P-333KLD
制造商:Vishay Dale
封装/尺寸:0805(2012公制)
阻值:33.3kΩ
容差:±1%
温度系数(TCR):±25ppm/°C
额定功率:100mW(+70°C)
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
最大工作电压:200V
耐压:500V
阻值范围:10Ω ~ 1MΩ(典型)
产品系列:DO3316P
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍/锡镀层
符合标准:RoHS、REACH
DO3316P-333KLD采用先进的薄膜电阻技术,具备卓越的电气稳定性与精度表现。其核心材料为高性能镍铬(NiCr)合金薄膜,通过真空沉积工艺均匀涂覆于高纯度氧化铝陶瓷基板上,形成稳定的电阻层。随后通过精密激光调阻技术,将阻值精确修整至标称值,确保出厂时达到±1%的高精度容差。这种制造工艺不仅提升了初始精度,还显著降低了长期使用过程中的阻值漂移,典型年漂移率低于0.1%,使其适用于对稳定性要求极高的精密模拟电路。
该器件的温度系数(TCR)为±25ppm/°C,意味着在-55°C至+155°C的工作温度范围内,阻值随温度的变化极小,有效避免因环境温度波动引起的系统误差。这一特性在精密测量仪器、数据采集系统和高分辨率ADC/DAC参考电路中尤为重要。此外,其低热电动势(Low TCR EMF)设计减少了不同金属连接处因温差产生的微小电压,通常小于1μV/°C,从而最大限度地降低信号失真,特别适用于微伏级信号处理应用。
DO3316P-333KLD的结构设计增强了机械强度和环境适应性。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层,提供优良的可焊性和抗腐蚀能力,支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。器件整体具备优异的耐湿性,符合IEC 60068-1规定的湿度等级要求,能在高湿环境下长期稳定运行。此外,该电阻器通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于汽车电子等严苛应用场景。其额定功率为100mW,在+70°C条件下仍能满负荷工作,并具备200V的最大工作电压和500V的耐压能力,确保在瞬态过压情况下仍能安全运行。
DO3316P-333KLD凭借其高精度、低温漂和高稳定性,广泛应用于多个高端电子领域。在测试与测量设备中,如数字万用表、示波器和信号发生器,它常用于精密分压网络和反馈回路,确保测量结果的准确性和重复性。在医疗电子设备中,例如病人监护仪、心电图机和血糖仪,该电阻器用于传感器信号调理和模拟前端电路,保障生命体征数据的高保真采集。
在工业自动化与控制系统中,DO3316P-333KLD被用于PLC模块、电流环发送器和高精度ADC驱动电路,帮助实现稳定的4-20mA信号转换与处理。其低噪声和低热电动势特性也使其成为音频放大器、精密运算放大器和仪表放大器中的理想选择,尤其是在差分放大和增益设置电路中,能够有效抑制共模干扰并提升信噪比。
此外,该器件还适用于航空航天和国防电子系统,如雷达信号处理单元、飞行控制模块和卫星通信设备,这些应用对元器件的可靠性和环境适应性有极高要求。在汽车电子领域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、电池管理系统(BMS)和车载传感器接口,DO3316P-333KLD同样表现出色,满足AEC-Q200标准下的严苛测试条件。其小型化封装也便于在便携式设备和高密度PCB设计中集成,适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的精密电源管理与传感电路。
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"CRCW080533K3FKED",
"MR080533K3FTL",
"RN73H2TT33K3BTD",
"SR732EZPF33K3",
"LR73-233K3"
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