型号：DO3314-103MXC
　　制造商：Bourns Inc.
　　器件类型：多层片式压敏电阻（MLV）
　　封装尺寸：0805（EIA）
　　尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 0.95mm
　　标称电压 Vn（@1mA DC）：10V
　　最大连续工作电压（DC）：7V
　　钳位电压（@1A, 8/20μs 脉冲）：≤18V
　　峰值脉冲电流（8/20μs, 单次）：50A
　　能量吸收能力（典型值）：0.1J
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　电容值（@1kHz, 1V）：约 1000pF
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊（符合 J-STD-020）
　　符合标准：RoHS、无卤素

DO3314-103MXC 作为一款高性能的片式压敏电阻，具备出色的瞬态电压抑制能力，能够在纳秒级时间内响应过电压事件，迅速将电压钳制在安全范围内，从而防止下游电子元器件因电压突变而损坏。其核心材料采用锌氧半导体陶瓷体系，并通过先进的多层共烧工艺实现微型化与高可靠性结合，使得器件在小型封装内仍能承受高达 50A 的 8/20μs 雷击浪涌电流冲击。这种结构设计不仅提升了能量吸收效率，还显著降低了寄生电感，增强了高频瞬态下的保护性能。该器件的非线性伏安特性非常优异，在正常工作电压下呈现高阻态，漏电流极小（通常小于 10μA），不会对系统功耗造成影响；而在遭遇 ESD 或电涌时则瞬间转为低阻态，将多余能量导入地线，保障主电路稳定运行。此外，DO3314-103MXC 具有良好的热稳定性与老化耐受性，即使在长时间承受小幅过压或频繁瞬态冲击后，其电气参数漂移也控制在合理范围内，确保了长期使用的安全性。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，提高了制造效率并降低组装成本，广泛应用于便携式设备和高集成度 PCB 设计中。得益于低电容特性（约 1000pF），它不会显著影响高速信号完整性，因此可用于保护模拟与数字混合信号路径，例如音频接口、传感器线路及低速通信总线。同时，该器件通过 AEC-Q200 认证的可能性较高，适用于汽车电子环境下的二级保护需求。
　　

DO3314-103MXC 主要应用于各类需要瞬态过电压防护的电子设备中，尤其适用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和移动电源等，用于保护 USB 接口、充电端口、耳机插孔和电池连接器免受静电放电（ESD）损害。在通信领域，该器件可用于以太网 PHY 层、RS-232/RS-485 接口、CAN 总线等信号线路的二级浪涌保护，配合 TVS 二极管或气体放电管形成多级防护体系。在工业控制系统中，DO3314-103MXC 可安装于 PLC 输入输出模块、人机界面（HMI）面板和现场仪表前端，防止因雷击感应或电源切换引起的电压尖峰导致设备误动作或损坏。此外，在汽车电子系统中，该压敏电阻可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS 传感器供电线路的过压保护，满足严苛的电磁兼容（EMC）和可靠性要求。在电源管理方面，它常被部署在 DC-DC 转换器输入端、LDO 前置级或电池管理系统（BMS）中，抑制来自电源轨的瞬态干扰，提升系统抗扰度。由于其符合环保法规且具备良好焊接兼容性，也广泛用于医疗设备、智能家居控制器和物联网终端设备中，提供稳定可靠的电路保护解决方案。