电容值：4700pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍阻挡层电极
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：DO3308P
　　符合标准：RoHS

DO3308P-472具备优异的温度稳定性和电容保持率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，这得益于其采用的X7R型介电材料。X7R是一种稳定的铁电陶瓷材料，能够在较宽的温度和电压范围内保持相对稳定的电容性能，适用于对稳定性要求较高的中等精度电路设计。该电容器采用多层叠层结构，通过交替堆叠陶瓷介质和内电极形成多个并联电容单元，从而在小尺寸下实现较高的电容值。这种结构不仅提升了单位体积的电容密度，还显著降低了等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色。DO3308P-472的镍阻挡层电极设计有效防止了外部电极中的银或锡向陶瓷介质扩散，提高了器件的长期可靠性与耐湿性。此外，该结构增强了焊接过程中的热循环耐受能力，减少了因温度骤变引起的裂纹风险。该器件经过严格的制造工艺控制，具备良好的批次一致性，适用于自动化贴片生产线。其表面绝缘电阻高，漏电流小，能够有效减少能量损耗，提高系统效率。在实际应用中，DO3308P-472常用于电源去耦，能够快速响应瞬态电流需求，稳定供电电压；也可用于LC滤波电路中，配合电感器滤除特定频段噪声；在射频和高速数字电路中，作为旁路电容使用时，能有效抑制高频干扰，提升信号完整性。
　　此外，DO3308P-472具有较强的机械强度和抗振动能力，适用于车载电子等对环境适应性要求较高的场景。其无磁性特性也使其可用于精密测量仪器和医疗设备中，避免对敏感电路造成干扰。整体而言，该器件在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中常用的通用型MLCC之一。

DO3308P-472广泛应用于多种电子领域，包括但不限于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备，用于电源管理模块中的去耦和滤波。在通信设备中，如基站、路由器和光模块，该电容器可用于信号耦合与高频旁路，提升传输稳定性。在工业控制系统中，常用于PLC、传感器模块和电源转换电路，提供稳定的电容支持。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块和ECU控制单元，DO3308P-472因其宽温特性和高可靠性而被广泛采用。它也适用于LED照明驱动电源、DC-DC转换器、LDO稳压电路以及各类模拟前端电路中，执行噪声抑制和电压平滑功能。在便携式电子设备中，由于其小型化封装和低功耗特性，有助于延长电池续航时间。同时，该器件还可用于医疗电子设备、测试测量仪器和安防监控系统，满足对电气性能和长期稳定性的严格要求。无论是在高温、高湿还是振动环境中，DO3308P-472均能保持稳定工作，展现出良好的环境适应能力。其表面贴装形式便于自动化生产，提升了制造效率和产品一致性，是现代电子制造中不可或缺的基础元件之一。

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