产品类型：多层片式电感器
　　电感值：100nH ±10%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约2.5GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约0.45Ω
　　额定电流：最大约150mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0603（公制1608）
　　高度：典型0.8mm
　　端电极材料：镍/锡外镀层
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）

DO3308P-104MLB多层片式电感器在高频应用中表现出卓越的电气性能与物理稳定性。其核心优势之一是采用了高精度陶瓷材料与精细金属浆料共烧技术，确保了电感值的高度一致性与长期可靠性。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容的影响，从而提高了自谐振频率（SRF），使其在GHz级别的射频电路中仍能保持良好的阻抗特性。该器件的低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提升整体系统效率，特别适用于电池供电的移动设备。
　　在温度稳定性方面，DO3308P-104MLB表现出色，其电感值随温度变化较小，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内维持稳定的性能输出，适应各种严苛的工作环境。同时，其端电极经过优化设计，具备良好的可焊性和耐热冲击性，能够承受多次回流焊过程而不影响电气连接质量。这对于需要多层PCB组装或返修的生产流程尤为重要。
　　电磁兼容性（EMC）也是该电感器的一大亮点。其内部螺旋结构经过精密控制，有效抑制了外部磁场干扰，同时也减少了自身对外界的电磁辐射，有助于满足严格的EMI法规要求。此外，该器件对机械应力具有较强的耐受能力，在贴片和后续加工过程中不易因振动或热胀冷缩导致开裂或性能漂移。
　　DO3308P-104MLB还具备良好的频率选择性，可用于构建LC滤波网络、匹配电路或噪声抑制电路。例如，在无线收发模块中，它可以与电容配合组成π型或T型滤波器，有效滤除高频噪声并提升信号纯度。其紧凑的0603封装形式进一步增强了其在高密度PCB布局中的适用性，帮助工程师实现更小、更轻的产品设计。综上所述，DO3308P-104MLB是一款集高频性能、小型化、高可靠性和良好工艺兼容性于一体的先进片式电感器，非常适合现代高频电子系统的集成需求。

DO3308P-104MLB多层片式电感器主要应用于各类高频电子设备中，尤其是在射频（RF）信号路径和电源管理电路中发挥关键作用。在无线通信领域，它常用于智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、Wi-Fi模块和物联网（IoT）设备中的RF前端匹配网络，用于实现天线调谐、阻抗匹配以及带通滤波功能，以确保无线信号的高效传输与接收。其高自谐振频率和稳定的电感特性使其能在2.4GHz、5GHz甚至更高频段下正常工作，满足802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth 5.x等无线协议的技术要求。
　　在电源去耦方面，该电感器可用于为射频IC、基带处理器或传感器提供干净的供电电压。通过与去耦电容组合构成LC低通滤波器，能够有效滤除开关电源引入的高频噪声，防止其干扰敏感的模拟或射频电路，从而提升系统信噪比和整体性能。此外，在DC-DC转换器的输入/输出滤波电路中，DO3308P-104MLB也可作为小型扼流圈使用，帮助平滑电流波动，提高电源效率。
　　在消费类电子产品中，如智能手表、TWS耳机和可穿戴设备，由于空间极为有限，对元器件的小型化和高性能提出了极高要求，而DO3308P-104MLB凭借其0603小型封装和优良的高频响应，成为理想选择。同时，它也适用于汽车电子中的车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和远程无钥匙进入模块，这些应用场景同样需要高可靠性和良好温度稳定性的电感元件。
　　此外，该器件还可用于高速数字电路中的信号完整性优化，例如在USB、MIPI等差分信号线附近作为噪声抑制元件，减少串扰和电磁干扰。总之，DO3308P-104MLB凭借其优异的综合性能，广泛服务于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等多个领域，是现代高频电路设计中不可或缺的基础元件之一。