W25Q32FVSSIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),广泛应用于嵌入式系统、微控制器系统、消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子中,用于存储程序代码、数据存储或固件更新。该芯片支持标准SPI接口,具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。
容量:32Mbit (4MB)
接口类型:SPI(标准串行外设接口)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 SOIC
读取速度:最高可达 80MHz
擦写寿命:10万次
数据保持时间:20年
页面大小:256字节
块大小:4KB(扇区擦除)、32KB、64KB(块擦除)
写保护功能:软件和硬件写保护
状态寄存器锁定功能:支持
W25Q32FVSSIQ TR 采用高性能的串行闪存技术,具备快速读取能力,最高支持80MHz的SPI时钟频率,能够满足对速度要求较高的应用需求。该芯片支持标准的SPI接口,兼容性强,易于与各种微控制器连接。其电压范围为2.7V至3.6V,适用于多种电源设计,并在宽温范围(-40°C至+85°C)下稳定工作,适用于工业和汽车环境。
此外,该芯片具有10万次的擦写寿命和20年的数据保持能力,确保长期稳定运行。支持4KB扇区擦除、32KB和64KB块擦除,提供灵活的存储管理方式。通过软件或硬件方式实现写保护功能,可防止误擦写或误编程,提升系统安全性。其状态寄存器锁定功能可防止对关键寄存器的意外修改,增强系统稳定性。
该芯片采用8引脚SOIC封装,节省PCB空间,适用于紧凑型设计。Winbond的W25Q系列Flash芯片因其高可靠性、低功耗和丰富的功能,在各类嵌入式系统中得到了广泛应用。
W25Q32FVSSIQ TR 主要用于需要外部非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器(MCU)的程序存储器、固件存储、数据日志记录等场景。在消费类电子产品中,如智能家电、穿戴设备、无线耳机等,用于存储系统参数、用户配置和固件更新。在工业控制领域,该芯片可用于存储设备校准数据、运行日志和系统设置。此外,该芯片也适用于汽车电子系统,例如车载导航、娱乐系统、仪表盘控制模块等,满足汽车级宽温要求。由于其SPI接口的通用性,也被广泛用于物联网(IoT)设备、传感器节点和通信模块中。
W25Q32JVSSIQ TR, MX25L3206E, SST25VF032B, GD25Q32CSIG