产品类型：多层片式电感
　　封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
　　电感值：3.3nH
　　电感公差：±0.3nH（通常为J级）
　　额定电流：约350mA（Irms，基于温升标准）
　　直流电阻（DCR）：典型值约为0.22Ω
　　自谐振频率（SRF）：通常大于6GHz
　　Q值（品质因数）：在1GHz下Q值可达50以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接方式：表面贴装技术（SMT）
　　端电极结构：Ni/Sn镀层，符合RoHS要求

DO1608C-332多层陶瓷电感凭借其独特的材料配方与三维立体绕线工艺，在高频应用中展现出卓越的电气性能。首先，该电感采用了高介电常数的陶瓷基材与低损耗的内部导体材料，有效提升了单位体积内的电感密度，同时抑制了介质损耗和趋肤效应带来的能量损耗，使其在GHz频段仍能保持较高的Q值。这种高Q特性对于射频匹配网络至关重要，能够显著降低信号传输过程中的插入损耗，提高系统整体效率。
　　其次，该器件具备优异的频率响应特性。其自谐振频率（SRF）通常高于6GHz，确保在常见的2.4GHz和5.8GHz无线通信频段内工作于感性区域，避免因接近或超过SRF而导致的容性行为，从而保障电路稳定性。此外，由于其结构紧凑且寄生参数小，能够在高速数字开关电路或射频功率放大器偏置电路中提供可靠的去耦和滤波功能。
　　再者，DO1608C-332具有良好的温度稳定性和长期可靠性。陶瓷基体本身具有较低的热膨胀系数，结合精密烧结工艺，使得电感值随温度变化较小，适合在复杂环境条件下长期运行。其端电极为多层金属化结构（如镍阻挡层+锡焊层），不仅增强了机械强度和抗热冲击能力，还保证了回流焊过程中的润湿性和连接可靠性。
　　最后，该元件支持自动化贴片生产，符合现代SMT工艺要求，适用于高密度PCB布局。尽管其额定电流相对不高（约350mA），但在典型的射频小信号路径中完全满足需求，是构建高性能LC滤波器、阻抗匹配网络、RF扼流电路的理想选择。

DO1608C-332广泛应用于各类高频及射频电子设备中，尤其适用于需要微型化和高性能电感元件的场合。在无线通信领域，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块，作为功率放大器输出匹配网络、低噪声放大器输入匹配网络或天线调谐电路的一部分，帮助实现最大功率传输和最小反射损耗。此外，在蓝牙（Bluetooth）、ZigBee、Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac）以及NFC等短距离无线连接技术中，该电感可用于构建带通滤波器或EMI抑制电路，提升信号纯净度和抗干扰能力。
　　在无线局域网（WLAN）和物联网（IoT）节点设计中，DO1608C-332也常出现在射频收发器周围的偏置馈电线路中，作为射频扼流圈（RFC）使用，阻止高频信号进入电源网络的同时允许直流通过，从而防止射频能量泄露并稳定供电电压。此外，该电感还可用于超小型GPS/GNSS接收模块的前端滤波电路中，协助筛选目标卫星信号频段，抑制带外噪声。
　　由于其出色的高频特性和稳定的温度性能，该器件也被应用于某些高速数字电路的电源去耦设计中，特别是在时钟发生器或高速ADC/DAC周边，用以滤除高频噪声，改善电源完整性（PI）。总体而言，任何需要在有限空间内实现高效、低损耗高频电感功能的应用场景，都是DO1608C-332的理想用途范围。

LQM18FN3N3D02
　　DLW16SH3N3SQ2
　　BRLC1608F3N3