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DMP3036SSD-13 发布时间 时间:2025/8/2 8:04:27 查看 阅读:14

DMP3036SSD-13 是一款由 Diodes 公司生产的 P 沟道增强型功率 MOSFET,主要用于电源管理和负载开关等应用。该器件采用了先进的 TrenchFET 技术,能够在低电压应用中提供高性能和高效率。DMP3036SSD-13 的封装形式为 SOP-8,适合表面贴装,适用于空间受限的设计。该器件具有低导通电阻(Rds(on))的特点,有助于降低导通损耗,提高整体系统效率。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):-30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):-6A
  导通电阻(Rds(on)):58mΩ @ Vgs = -10V, 80mΩ @ Vgs = -4.5V
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOP-8

特性

DMP3036SSD-13 具有多个显著的技术特性。首先,其低导通电阻(Rds(on))特性使其在高电流应用中表现出色,能够有效减少功率损耗并提高效率。在 Vgs 为 -10V 时,Rds(on) 仅为 58mΩ,在 Vgs 为 -4.5V 时为 80mΩ,这使得该器件能够在不同的工作条件下保持较低的导通损耗。
  其次,DMP3036SSD-13 采用了先进的 TrenchFET 技术,这种技术能够提供更高的单位面积电流密度,从而在有限的封装尺寸下实现更高的性能。TrenchFET 结构还能够降低栅极电荷(Qg),加快开关速度,从而减少开关损耗。
  此外,该器件支持 ±20V 的栅源电压(Vgs),具有较强的抗电压波动能力,能够在复杂的电源环境中保持稳定的工作状态。DMP3036SSD-13 的最大漏源电压为 -30V,最大连续漏极电流为 -6A,适用于多种中低功率的电源管理应用。
  最后,该器件的 SOP-8 封装形式不仅节省空间,而且便于表面贴装,适用于自动化生产流程。同时,SOP-8 封装具有良好的热性能,能够有效地将热量传导出去,提高器件的可靠性和使用寿命。

应用

DMP3036SSD-13 适用于多种电源管理和负载开关应用。常见应用场景包括直流-直流转换器(DC-DC Converters)、同步整流器、电池供电设备中的负载开关、电源管理系统以及电机控制电路。由于其低导通电阻和高效率特性,DMP3036SSD-13 特别适合用于需要高效能和低功耗设计的便携式电子设备,如笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他消费类电子产品。
  在电源管理系统中,DMP3036SSD-13 可用于实现高效的电源切换和负载管理。在同步整流电路中,该器件能够替代传统的肖特基二极管,显著降低导通压降,提高整体转换效率。此外,该器件也可用于电机驱动电路中的 H 桥结构,提供快速的开关响应和低损耗的功率传输。

替代型号

[
   "DMG3055SSD-13",
   "Si4435BDY",
   "IRML28034"
  ]

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DMP3036SSD-13参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥6.60000剪切带(CT)2,500 : ¥2.54178卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 个 P 沟道(双)
  • FET 功能逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss)30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)18.0A(Tc)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)20 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)16.5nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1931pF @ 15V
  • 功率 - 最大值1.2W
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO