您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DMN3033LSDQ-13

DMN3033LSDQ-13 发布时间 时间:2025/8/2 5:35:37 查看 阅读:20

DMN3033LSDQ-13 是一款由 Diodes Incorporated 生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效率电源管理和功率开关应用。其主要特点是低导通电阻、高耐压和良好的热稳定性,适用于各种消费类电子产品和工业设备。DMN3033LSDQ-13 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,能够在低电压驱动条件下实现优异的性能。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏极-源极击穿电压(Vds):30V
  栅极-源极击穿电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):45mΩ(典型值)
  功率耗散(Pd):1.4W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:SOT-23

特性

DMN3033LSDQ-13 的核心特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这使得在工作时能够减少功率损耗并提高整体效率。该器件的导通电阻典型值为 45mΩ,适用于高效率的电源管理应用。
  此外,DMN3033LSDQ-13 具有较高的电流处理能力,其连续漏极电流为 6A,这使得它能够承受较大的负载,适用于中等功率的开关电路。该器件的漏极-源极击穿电压为 30V,栅极-源极电压范围为 ±20V,能够在较宽的工作电压范围内稳定运行。
  这款 MOSFET 还具备良好的热稳定性,能够在 -55°C 至 150°C 的温度范围内正常工作。这种宽温度范围使其适用于各种严苛的环境条件,包括工业控制和汽车电子应用。
  在封装方面,DMN3033LSDQ-13 采用 SOT-23 封装,这是一种小型化且广泛使用的封装形式,便于在 PCB 设计中进行布局,并且具有较好的散热性能。这种封装形式也有助于节省电路板空间,适用于紧凑型设计需求。
  由于其低导通电阻、高电流处理能力和优异的热稳定性,DMN3033LSDQ-13 在电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电池管理系统等应用中表现出色。同时,该器件的高可靠性和宽工作温度范围使其成为许多高要求应用的理想选择。

应用

DMN3033LSDQ-13 作为一款高性能的 N 沟道增强型 MOSFET,广泛应用于多个领域。首先,在电源管理系统中,该器件常用于 DC-DC 转换器、稳压器和负载开关,其低导通电阻特性能够显著降低功率损耗,提高能量转换效率。其次,在电池管理系统中,DMN3033LSDQ-13 可用于电池充放电控制和保护电路,其高电流处理能力确保在高负载情况下依然能够稳定工作。
  在工业控制领域,DMN3033LSDQ-13 常被用于电机驱动、继电器控制和电源分配系统。由于其宽工作温度范围和高可靠性,该器件能够在工业环境中长时间运行而不出现性能下降。此外,在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和便携式充电设备,DMN3033LSDQ-13 也被广泛用于电源管理和负载开关应用,以实现更高的能效和更长的电池寿命。
  在汽车电子系统中,该 MOSFET 可用于车载充电器、车身控制系统和车载娱乐系统。其高耐压能力和优异的热稳定性使其能够适应汽车电子系统中复杂的电气环境。此外,在 LED 照明驱动电路中,DMN3033LSDQ-13 可用于调节电流和实现高效的调光控制,确保 LED 的稳定运行并延长其使用寿命。

替代型号

DMN3033LSDQ-13 可以用以下型号进行替代,如 DMN3034LSDQ-13、DMN3035LSDQ-13 或者 2N7002。这些型号在性能和参数上相近,但在具体应用中需根据电路设计和需求进行匹配验证。

DMN3033LSDQ-13推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DMN3033LSDQ-13参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.93000剪切带(CT)2,500 : ¥1.90632卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能-
  • 漏源电压(Vdss)30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)6.9A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)20 毫欧 @ 6.9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)13nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)725pF @ 15V
  • 功率 - 最大值2W
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SO