DMN3020UFDF-7是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于需要高效能和低导通电阻的电源管理应用。该器件采用先进的Trench MOSFET技术,具有优异的导通性能和开关特性,同时封装尺寸小,适合高密度电路设计。
类型:N沟道
最大漏源电压(VDS):30V
最大栅源电压(VGS):20V
最大连续漏极电流(ID):8.3A
导通电阻(RDS(ON)):20mΩ @ VGS = 10V
导通电阻(RDS(ON)):27mΩ @ VGS = 4.5V
功率耗散(PD):2.7W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:DFN2020(双扁平无引脚封装)
安装类型:表面贴装
DMN3020UFDF-7具备多项显著特性,使其在众多电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(ON))在VGS = 10V时仅为20mΩ,在VGS = 4.5V时为27mΩ,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗非常低,从而提高了系统的整体效率。此外,该MOSFET的最大连续漏极电流为8.3A,能够在较高负载条件下稳定工作,适用于需要大电流输出的场景。
其次,DMN3020UFDF-7采用了先进的Trench MOSFET技术,这种技术不仅提升了导通性能,还优化了开关特性,减少了开关损耗。其快速的开关速度有助于提高系统的响应能力,并在高频开关应用中保持良好的稳定性。
再次,该器件的封装形式为DFN2020,这是一种小型化的无引脚封装,具有优良的热管理和空间利用率。DFN封装不仅降低了寄生电感,还提高了器件的散热性能,确保在高功率应用中仍能保持较低的工作温度。此外,DFN封装适合表面贴装工艺,便于自动化生产和高密度PCB布局。
DMN3020UFDF-7的工作温度范围为-55°C至150°C,具有良好的热稳定性,适用于各种恶劣环境下的工业和消费类电子产品。其最大栅源电压为20V,确保在不同驱动条件下都能可靠工作,避免因过压而损坏。
最后,该MOSFET的功率耗散为2.7W,结合其低导通电阻和优异的封装散热设计,能够在较高的工作电流下保持稳定的性能,延长器件的使用寿命。
DMN3020UFDF-7广泛应用于多个领域,尤其是在需要高效能、低功耗和高集成度的电子设备中。例如,它常用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电源管理模块、电池供电系统以及便携式电子产品中的电源控制部分。在服务器、通信设备和工业自动化系统中,DMN3020UFDF-7也常被用作高效能的功率开关,以提升系统的整体能效和可靠性。此外,该器件还可用于电机驱动、LED照明调光以及各种类型的电源适配器中,发挥其优异的导通和开关特性。
Si2302DS, FDN3020, BSS138