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DMN2250UFB-7B 发布时间 时间:2025/12/26 10:10:13 查看 阅读:7

DMN2250UFB-7B是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低电压、单通道N沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为需要高效率和紧凑设计的电源管理应用而优化,适用于便携式电子设备、电池供电系统以及负载开关等场景。其封装形式为SOT-23(也称SOT23-3),是一种小型表面贴装封装,具有良好的热性能和空间利用率,非常适合对尺寸敏感的应用场合。
  这款MOSFET的最大漏源电压(V_DS)为20V,连续漏极电流(I_D)可达3.4A(在适当的PCB散热条件下),具备较低的导通电阻(R_DS(on)),在V_GS = 4.5V时典型值仅为38mΩ,在V_GS = 2.5V时为50mΩ,表现出优异的低电压驱动能力。这意味着它可以在3.3V或更低的逻辑电平下高效工作,适合与现代微控制器或低压逻辑电路直接接口,无需额外的电平转换或驱动电路。
  DMN2250UFB-7B还具备优良的开关特性,包括低栅极电荷(Qg)和低输入/输出电容,有助于减少开关损耗并提高系统整体效率。此外,该器件具有良好的热稳定性,并内置了ESD保护功能,增强了在实际应用中的可靠性。由于其高集成度、小体积和高性能,DMN2250UFB-7B广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块、DC-DC转换器以及各类消费类电子产品中作为电源开关或信号开关使用。

参数

型号:DMN2250UFB-7B
  制造商:Diodes Incorporated
  器件类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(V_DS):20V
  最大栅源电压(V_GS):±12V
  连续漏极电流(I_D):3.4A(在TC=70°C)
  脉冲漏极电流(I_DM):13.6A
  导通电阻 R_DS(on):38mΩ(当V_GS = 4.5V)
  导通电阻 R_DS(on):50mΩ(当V_GS = 2.5V)
  阈值电压(V_GS(th)):0.7V ~ 1.2V
  栅极电荷(Qg):5.8nC(典型值)
  输入电容(Ciss):320pF(典型值)
  功率耗散(P_D):1W(在TA=25°C)
  工作结温范围(T_J):-55°C ~ +150°C
  存储温度范围(T_stg):-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23-3

特性

DMN2250UFB-7B的核心优势在于其采用的先进TrenchFET工艺,这种结构通过优化沟道布局显著降低了导通电阻和寄生电容,从而实现了更高的能效和更快的开关速度。该器件在低栅极驱动电压下的出色表现使其特别适用于由3.3V或1.8V逻辑信号直接控制的应用场景,例如在电池管理系统中作为负载开关使用时,能够有效降低待机功耗和动态损耗。
  其低R_DS(on)特性不仅减少了导通状态下的功率损耗,还有助于减小散热需求,使得整个系统可以设计得更加紧凑。同时,较小的封装尺寸(SOT-23)极大节省了PCB空间,符合当前电子产品向轻薄化发展的趋势。该MOSFET具备良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定运行,且其电气参数随温度变化较小,确保了系统长期工作的可靠性。
  此外,DMN2250UFB-7B具有较低的栅极驱动需求,意味着它可以与大多数微控制器GPIO引脚直接连接而无需外加驱动电路,简化了设计复杂度并降低了物料成本。其快速的开关响应能力也有利于提升DC-DC变换器或同步整流电路的效率。器件内部还集成了体二极管,可在感性负载关断时提供续流路径,进一步增强了应用灵活性。
  从可靠性角度看,该MOSFET经过严格的生产测试,符合RoHS环保标准,并具备较强的抗静电放电(ESD)能力,适合自动化贴片生产和恶劣电磁环境下的长期运行。总体而言,DMN2250UFB-7B凭借其高性能、小尺寸和易用性,成为众多低电压开关应用的理想选择。

应用

DMN2250UFB-7B广泛用于各类需要高效、小型化功率开关的电子系统中。常见应用包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中的电源管理模块,用于控制不同功能单元的上电与断电,实现节能和延长电池续航时间。
  在电池供电设备中,它常被用作负载开关或电源路径控制器,配合PMIC(电源管理集成电路)完成对摄像头、显示屏、传感器等外设的独立供电管理。此外,在USB电源开关、充电管理电路和低电压DC-DC转换器中,该器件也能发挥其低导通电阻和快速响应的优势,提高整体转换效率。
  工业和通信领域中,DMN2250UFB-7B可用于信号切换、电机驱动前端控制、LED驱动电路以及各类嵌入式控制系统中的逻辑电平开关。由于其支持逻辑电平直接驱动,因此非常适合与MCU、FPGA或DSP等数字处理器配合使用,构建高效的电源控制方案。
  在物联网(IoT)设备、无线传感器节点和可穿戴设备中,由于对功耗和空间要求极为严格,该MOSFET的低静态电流消耗和微型封装特性显得尤为关键。它还可用于热插拔电路设计,防止上电冲击电流损坏后级电路。总之,凡是需要一个小型、高效、可靠N沟道MOSFET进行低电压开关控制的场合,DMN2250UFB-7B都是一个极具竞争力的选择。

替代型号

DMG2250UFG-7
  DMN2040UW-7
  BSS138LT1G
  FDS6679A

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DMN2250UFB-7B参数

  • 现有数量0现货400,000Factory查看交期
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)10,000 : ¥0.52622卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1.35A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)170 毫欧 @ 1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)3.1 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)94 pF @ 16 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)500mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装X1-DFN1006-3
  • 封装/外壳3-UFDFN