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DMN13H750S-7 发布时间 时间:2025/12/26 8:55:28 查看 阅读:12

DMN13H750S-7是一款由Diodes Incorporated生产的高性能P沟道MOSFET,采用小型化封装技术,适用于高密度、低电压和高效率的电源管理应用。该器件基于先进的沟槽型MOSFET工艺制造,能够在低栅极驱动电压下实现优异的导通性能和开关特性,非常适合用于便携式电子设备中的负载开关、电池管理、电源路径控制以及DC-DC转换电路等场景。其额定电压为-20V,连续漏极电流可达-4.9A(在TC=25°C条件下),具有较低的导通电阻RDS(on),有助于减少功率损耗并提升系统整体能效。DMN13H750S-7采用SOT-363(也称为SC-88)小尺寸6引脚封装,不仅节省PCB空间,还具备良好的热稳定性和电气隔离性,适合自动化贴片生产。该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对绿色环保和可靠性的双重需求。此外,它还具备良好的抗静电能力(ESD保护)和过温稳定性,在复杂工作环境下仍可保持稳定的性能表现。

参数

型号:DMN13H750S-7
  制造商:Diodes Incorporated
  器件类型:P沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):-20V
  最大栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID,连续):-4.9A(TC=25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):-10A
  导通电阻RDS(on):45mΩ(@ VGS = -4.5V)
  导通电阻RDS(on):55mΩ(@ VGS = -2.5V)
  导通电阻RDS(on):75mΩ(@ VGS = -1.8V)
  阈值电压(VGS(th)):-0.85V ~ -1.4V
  输入电容(Ciss):330pF(@ VDS=10V)
  输出电容(Coss):210pF(@ VDS=10V)
  反向传输电容(Crss):45pF(@ VDS=10V)
  栅极电荷(Qg):5.5nC(@ VGS=4.5V)
  功耗(PD):1W(TC=25°C)
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-363(SC-88)
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

DMN13H750S-7采用了先进的沟槽型MOSFET结构设计,使其在低电压驱动条件下依然能够实现非常低的导通电阻,显著降低导通状态下的功率损耗,从而提高整个系统的能效。其RDS(on)在VGS=-4.5V时仅为45mΩ,在VGS=-2.5V时为55mΩ,说明即使在较低的逻辑电平驱动下也能维持出色的导通性能,这使得它特别适用于由3.3V或更低电压供电的微控制器直接驱动的应用场合。这种低阈值和低导通电阻的组合,有效减少了发热问题,提升了系统可靠性。
  该器件具备优良的开关速度与电容匹配特性,输入电容Ciss为330pF,输出电容Coss为210pF,反向传输电容Crss为45pF,这些参数表明其在高频开关应用中具有较小的驱动损耗和较快的响应能力,适用于需要快速开启/关闭操作的电源管理电路。同时,其栅极电荷Qg仅5.5nC(@ VGS=4.5V),意味着驱动电路所需提供的能量较少,有利于降低控制器负担并提升整体效率。
  SOT-363封装是该器件的一大亮点,体积小巧(典型尺寸约1.6mm x 2.0mm x 0.9mm),非常适合高度集成的便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端产品。尽管封装尺寸小,但其引脚布局合理,具备良好的散热路径,结合适当的PCB铜箔设计,可以有效散出工作时产生的热量,避免局部过热导致性能下降。
  DMN13H750S-7还具备较强的环境适应性,支持-55°C至+150°C的工作结温范围,确保在极端温度条件下仍能稳定运行。此外,该器件通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)和温度循环等,保证长期使用的稳定性与安全性。内置的体二极管具有一定的反向恢复能力,可在某些特定拓扑中提供续流路径,进一步扩展其应用灵活性。

应用

DMN13H750S-7广泛应用于各类低电压、高效率的电源管理系统中。常见用途包括作为负载开关用于控制不同功能模块的供电通断,例如在移动设备中控制显示屏、摄像头或无线通信模块的电源,以实现节能待机和按需供电。其低导通电阻和快速响应能力使其成为理想的选择。
  在电池供电系统中,该器件可用于电池反接保护、充放电路径切换以及多电源选择电路(如USB供电与电池之间的自动切换)。由于其P沟道结构无需额外的电荷泵即可实现高端驱动,简化了电路设计,降低了成本和复杂度。
  此外,DMN13H750S-7也常用于同步整流型DC-DC转换器中作为上管使用,尤其是在降压(Buck)变换器中配合N沟道MOSFET构成非隔离式电源架构。其快速开关特性和低栅极驱动需求有助于提升转换效率,特别是在轻载和中等负载条件下表现优异。
  在便携式医疗设备、智能家居传感器节点、蓝牙耳机、智能手表等对空间和功耗极为敏感的产品中,DMN13H750S-7凭借其小尺寸封装和高效性能,成为设计师首选的功率开关元件之一。同时也适用于各种工业控制模块、LED驱动电路和热插拔电源接口中,提供安全可靠的电力控制解决方案。

替代型号

DMG2305UX-7
  DMG2307LFG-7
  FDS6670AZ

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DMN13H750S-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.61000剪切带(CT)3,000 : ¥1.63026卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)130 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)6V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)750 毫欧 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)5.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)231 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)770mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-23-3
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3