您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DMF3Z5R5H474M3DTA0

DMF3Z5R5H474M3DTA0 发布时间 时间:2025/6/19 6:16:28 查看 阅读:3

DMF3Z5R5H474M3DTA0 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列。该型号由村田制作所生产,广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中。此电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和频率特性。其主要用途是在电源滤波、去耦和信号耦合等场景中。

参数

容量:4.7μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0603英寸
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

DMF3Z5R5H474M3DTA0 具有以下显著特性:
  1. 高容量密度:在小尺寸下提供较大的电容值,适合空间有限的设计。
  2. 稳定性:采用X7R介质材料,使其在温度变化时表现出较低的容量漂移。
  3. 高频性能:具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频条件下表现优异。
  4. 可靠性:通过严格的制造工艺控制,保证长期使用的可靠性。
  5. 低直流偏置特性:即使在施加直流电压的情况下,也能保持较高的电容值稳定性。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备和系统,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 通信设备中的信号处理和耦合。
  3. 工业自动化设备中的控制电路。
  4. 医疗设备中的精密信号处理。
  5. 计算机主板及外围设备中的电源管理模块。

替代型号

DMF3Z5R5H474M3DTC0
  GRM188R71H474MA88D
  CC0603KPNP7047J

DMF3Z5R5H474M3DTA0推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DMF3Z5R5H474M3DTA0资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

DMF3Z5R5H474M3DTA0参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列DMF
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 电容470 mF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定5.5 V
  • ESR(等效串联电阻)45 毫欧
  • 不同温度时使用寿命70°C 时为 1000 小时
  • 端接SMD(SMT)凸片
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳3-SMD,鸥翼
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.827" 长 x 0.551" 宽(21.00mm x 14.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.126"(3.20mm)
  • 工作温度-40°C ~ 70°C