CC0805KRX7RYBB331是一种多层陶瓷电容器(MLCC),由知名制造商如村田制作所(Murata)或三星电机(Samsung Electro-Mechanics)等生产。这类电容器属于X7R介质材料系列,具有较高的稳定性和较低的温度系数,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出良好的性能。其尺寸为0805英寸封装,标称容量为33pF,适合用于高频电路和信号滤波应用。
该型号的命名规则通常包含对封装、介质材料、容值和公差等参数的描述。在实际应用中,它广泛应用于射频模块、无线通信设备、音频处理电路以及电源管理系统的去耦和旁路功能。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:33pF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):≤2.5%@1kHz
CC0805KRX7RYBB331采用X7R介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数,并且在温度变化和直流偏置条件下仍能保持相对稳定的电容值。
该电容器具有以下优点:
- 温度稳定性强,适用于较宽的工作温度范围。
- 具备良好的频率响应特性,适合高频应用。
- 尺寸小巧,便于在高密度电路板上使用。
- 高可靠性,适用于工业级和消费级电子设备。
此外,由于其低ESR和低DF特性,它能够在高频环境中提供出色的性能表现,同时减少信号失真和能量损耗。
CC0805KRX7RYBB331主要应用于需要小体积和高性能的电子设备中,包括但不限于:
- 射频和无线通信模块中的信号滤波。
- 音频放大器和音频处理电路中的耦合与去耦。
- 数字电路中的电源滤波和旁路。
- 工业控制设备中的高频信号调节。
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的噪声抑制。
- 医疗设备中的信号调理电路。
其优异的温度特性和稳定性使其成为许多关键应用的理想选择。
C0805X7R1E4JN330
GRM155R60J331KA12L
CC0805KPNPQ330