时间：2025/8/12 6:44:45
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DK-QCC5124-VFBGA90-A-0 是 Qualcomm（高通）公司推出的一款蓝牙音频芯片开发套件的一部分，基于 QCC5124 芯片组设计。该芯片属于 Qualcomm TrueWireless? 系列，专为无线耳机和蓝牙音频设备设计，支持高质量音频传输和多种蓝牙功能，包括主动降噪（ANC）、多点连接、语音助手集成等。VFBGA90 表示其封装形式为超小型 90 引脚封装，适用于紧凑型便携设备。
核心频率：128MHz DSP 处理器
蓝牙版本：Bluetooth 5.0
音频编解码器：支持 SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency、aptX Adaptive
支持技术：Qualcomm cVc 消噪技术、Qualcomm TrueWireless Stereo Plus、语音助手集成（如 Google Assistant、Siri）
内存：内置 512KB RAM 和 1MB ROM
封装类型：VFBGA-90
工作电压：1.1V 至 3.6V（支持广泛电源输入）
功耗：优化的低功耗设计，适合 TWS 耳机应用
音频接口：I2S、PCM、UART、SPI、I2C
DK-QCC5124-VFBGA90-A-0 基于 QCC5124 芯片组，具备强大的蓝牙音频处理能力，支持最新的蓝牙 5.0 标准，提供更稳定的连接和更广的传输范围。其内置的 128MHz DSP 可高效处理音频算法，包括主动降噪（ANC）和环境声音感知（Aware）功能，提升用户体验。该芯片支持 aptX 系列音频编码技术，包括 aptX Low Latency 和 aptX Adaptive，确保高品质的无线音频体验，尤其适合视频和游戏场景。
此外，QCC5124 还支持 Qualcomm 的 TrueWireless Stereo Plus 技术，实现双耳同步传输，减少延迟并提升连接稳定性。其内置的 cVc（Clear Voice Capture）技术可优化通话质量，减少环境噪音，提高语音清晰度。芯片还集成了对语音助手的支持，用户可通过语音指令快速访问手机功能，提升智能设备的交互体验。
在电源管理方面，QCC5124 采用了先进的低功耗架构，支持多种低功耗模式，延长耳机的电池寿命。其 90 引脚 VFBGA 封装形式非常适合小型化设计，广泛应用于真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、可穿戴设备等产品。
DK-QCC5124-VFBGA90-A-0 主要应用于真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、便携式音频播放器以及支持主动降噪功能的蓝牙耳机。该芯片组的多功能性和低功耗设计使其成为高端音频设备的理想选择。
QCC5125、QCC3041、QCC3051
