芯片型号：QCC3046
　　封装类型：WLCSP
　　焊球数量：94
　　蓝牙版本：蓝牙5.0
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、PBAP等
　　音频编码：SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency
　　工作电压：1.8V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内置处理器：双核处理器（包括高性能应用处理器和音频协处理器）
　　内存架构：内置ROM和可配置的RAM，支持外部SPI或I2C Flash扩展

DK-QCC3046-WLCSP94-A-0 芯片具有多项先进特性，适用于高端无线音频设备。
　　首先，它支持蓝牙5.0技术，提供更远的传输距离、更高的传输速率和更强的抗干扰能力，确保用户在各种环境下都能获得稳定的连接体验。
　　其次，该芯片支持多种音频编解码器，包括SBC、AAC和aptX系列（aptX和aptX Low Latency），能够提供接近CD级的音质，并有效降低音频传输延迟，从而实现更流畅的音视频同步体验。
　　此外，QCC3046 集成了双核处理器架构，包括一个高性能应用处理器和一个专用的音频协处理器，能够在低功耗下处理复杂的音频任务和蓝牙协议栈，提高系统整体效率。
　　在电源管理方面，该芯片采用先进的低功耗设计，支持多种电源管理模式（如深度睡眠、待机、运行模式），能够根据设备使用状态自动切换，从而显著延长电池续航时间，特别适合小型TWS耳机等电池供电设备。
　　封装方面，采用WLCSP94封装，具有体积小、重量轻、引脚短等优点，有利于提高高频信号的传输性能，并简化PCB布局设计。
　　最后，QCC3046 还支持主动降噪（ANC）功能，为耳机设计提供硬件级支持，使得终端产品能够实现高品质的噪声消除效果，提升用户的听觉体验。

DK-QCC3046-WLCSP94-A-0 主要应用于各类无线音频设备，尤其适用于对音质和功耗有较高要求的消费电子产品。其典型应用包括真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙运动耳机、智能音箱、蓝牙助听器、游戏耳机、降噪耳机以及可穿戴设备中的音频模块。由于其支持aptX Low Latency和主动降噪功能，特别适合用于对延迟敏感和需要高质量音频体验的应用场景。此外，该芯片也适用于需要蓝牙连接的IoT设备，如智能家居控制终端、语音助手设备等。

QCC3041, QCC5121, QCC5141