时间：2025/6/29 0:46:37
阅读：6
CGA3E3X5R0J335K080AB 是由 TDK 生产的一种高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，主要应用于需要高稳定性和低损耗的电路中。该型号采用了 X5R 介质材料，具有温度补偿特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器适用于电源滤波、信号耦合、去耦等应用场合，特别适合于对小型化和高性能有要求的电子设备中，如通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。
容量：0.33μF
额定电压：50V
封装类型：0805
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
公差：±10%
直流偏压特性：典型条件下电容值变化小于-15%@25V
ESL（等效串联电感）：约 1.5nH
ESR（等效串联电阻）：最大 10mΩ@1MHz
CGA3E3X5R0J335K080AB 具备以下显著特点：
1. 温度稳定性：由于采用 X5R 介质材料，其电容值在 -55℃ 到 +85℃ 的温度范围内变化较小，确保了在不同环境下的性能一致性。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性：符合工业级标准，具备较长的使用寿命和较低的故障率。
4. 低 ESR 和 ESL：能够有效降低能量损耗，提升整体电路效率。
5. 良好的直流偏压特性：即使在施加较高直流电压时，电容值的下降幅度也相对较小，保证了在复杂电路中的稳定性。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 电源管理：包括 DC-DC 转换器、线性稳压器等电路中的输入输出滤波。
2. 模拟信号处理：用作放大器、滤波器和其他模拟电路中的耦合或旁路电容。
3. 数字电路：为微处理器、FPGA 和其他高速数字芯片提供去耦功能。
4. 工业自动化：用于电机驱动器、PLC 等工业控制设备中的电源净化和信号调理。
5. 通信设备：支持无线通信模块、基站和其他射频相关产品的信号完整性需求。
CGA3E2X5R0J335M080AB
CGA3E3X5R1C335K080AA
