DI1010S_R2_00001 是一款由东芝(Toshiba)推出的光耦合器(光电耦合器)产品,属于高性能的数字隔离器类别。该器件利用光信号传输实现输入和输出电路之间的电气隔离,适用于需要高可靠性和高抗噪性能的工业控制系统、电源管理设备以及通信设备中。DI1010S_R2_00001 是表面贴装型(SMD)封装,具有较强的抗干扰能力和稳定的工作性能,适用于现代高密度电子电路设计。
工作电压:3.3V 至 5.5V
传输速率:最大 10 Mbps
隔离电压:5000 Vrms
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
输出类型:CMOS
通道数:1 通道
传播延迟:最大 50 ns
脉冲宽度失真:最大 10 ns
共模瞬态抗扰度:>25kV/μs
DI1010S_R2_00001 具备多项高性能特性,使其在工业和高要求的应用中表现出色。首先,其宽工作电压范围(3.3V 至 5.5V)支持多种电源设计,适应不同的系统需求。其次,高达 10 Mbps 的传输速率使其适用于高速数据传输场景,例如工业总线通信和隔离式 ADC/DAC 接口。
该器件的隔离电压达到 5000 Vrms,提供了优异的电气隔离性能,有效保护后端电路免受高压和瞬态电压的影响。这使得 DI1010S_R2_00001 在电力电子系统、电机驱动器和光伏逆变器等应用中具有良好的安全性。
此外,DI1010S_R2_00001 采用了先进的 CMOS 输出结构,具备低功耗和高速响应能力。其传播延迟最大为 50 ns,脉冲宽度失真小于 10 ns,确保了信号完整性,适用于需要精确时序控制的系统。同时,其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过 25 kV/μs,使其在高噪声环境下仍能保持稳定工作。
该光耦合器的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,满足工业级温度要求,适合在恶劣环境中使用。SMD 封装形式不仅节省 PCB 空间,还提高了自动化生产的效率。
DI1010S_R2_00001 广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各类电子系统中。常见应用场景包括工业自动化控制系统、PLC(可编程逻辑控制器)、现场总线隔离器、电机驱动器和伺服控制系统。此外,它也适用于智能电网设备、光伏逆变器、电池管理系统(BMS)以及隔离式 ADC/DAC 接口设计。
在通信设备中,DI1010S_R2_00001 可用于 RS-485、CAN 总线等隔离通信接口,提高系统的抗干扰能力和长期稳定性。由于其高 CMTI 特性和宽温度范围,也常用于汽车电子系统中的隔离通信和传感器信号传输。
医疗设备领域中,该光耦合器可用于隔离患者与设备之间的信号传输,保障电气安全,符合 IEC 60601 等医疗安全标准。总之,DI1010S_R2_00001 是一款多功能、高性能的数字隔离器,适用于广泛的工业、通信、医疗和汽车应用。
TLP2361, HCPL-060L, Si8601, ISO7221A