PPC7457RX1300LB 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能嵌入式微处理器芯片,基于 PowerPC 架构,专为通信、工业控制和高端嵌入式应用设计。该芯片采用了先进的 Power Architecture 技术,具备高主频、低功耗和强大的数据处理能力。PPC7457RX1300LB 封装形式为 PBGA,适合需要高性能计算和实时处理的系统设计。
核心架构:PowerPC 74xx
主频:1.3 GHz
封装类型:PBGA
内核电压:1.2V - 1.5V(根据工作频率和工艺)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
制造工艺:0.13μm
缓存:32KB 指令缓存 + 32KB 数据缓存
外部总线接口:支持60x总线或PCI接口
功耗:典型功耗约2.5W
内存控制器:支持SDRAM、SRAM、ROM等存储器类型
PPC7457RX1300LB 是一款面向高性能嵌入式系统的 PowerPC 处理器,其核心基于 PowerPC 74xx 架构,并集成了高性能浮点运算单元(FPU),使其在处理复杂算法和数据密集型任务时表现出色。该芯片支持多种操作系统,包括 VxWorks、Linux 和 QNX,为开发者提供了灵活的软件开发环境。其低功耗设计和高效能比,使其适用于网络设备、工业自动化、航空航天和通信基础设施等对可靠性要求较高的应用领域。此外,PPC7457RX1300LB 提供了丰富的外设接口,包括PCI、本地总线、中断控制器和DMA控制器,增强了其在复杂系统中的适用性。其封装设计支持表面贴装技术,便于大规模生产和系统集成。
PPC7457RX1300LB 广泛应用于需要高性能嵌入式处理的领域,包括但不限于:
? 通信设备:如路由器、交换机、无线基站控制器
? 工业控制系统:如自动化控制器、实时数据采集系统
? 航空航天与国防:如雷达信号处理、飞行控制系统
? 网络安全设备:如防火墙、入侵检测系统
? 高端嵌入式设备:如测试测量仪器、工业机器人控制器
由于其支持多操作系统和丰富的外设接口,该芯片也常用于开发原型系统和高端嵌入式平台。
MPC7448SRS1333C, PPC7447A1333B