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DGD2113S16-13 发布时间 时间:2025/12/26 12:14:56 查看 阅读:9

DGD2113S16-13是一款由Diodes Incorporated推出的双通道、单刀单掷(SPST)模拟开关,采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗、高开关速度和优良的信号传输特性。该器件广泛应用于便携式设备、通信系统、音频信号切换以及数据采集系统中,适用于需要高效信号路由的场景。DGD2113S16-13封装在小型TSSOP-16封装中,适合高密度PCB布局,同时具备良好的热稳定性和可靠性。该芯片的工作电压范围宽,支持数字控制逻辑与多种电源系统兼容,能够实现模拟或数字信号的接通与断开控制。其内部结构包含两个独立的开关通道,每个通道均可通过对应的数字控制引脚进行独立操作,支持双向信号传输,确保信号完整性。此外,该器件具备低导通电阻(RON)、低漏电流和高带宽特性,使其在处理高频信号时表现出色。DGD2113S16-13还集成了静电放电(ESD)保护功能,提高了器件在实际应用中的耐用性与安全性。

参数

型号:DGD2113S16-13
  制造商:Diodes Incorporated
  产品类型:模拟开关
  通道数量:2
  开关类型:SPST(常开)
  工作电压范围(VCC):1.8V 至 5.5V
  导通电阻(RON):典型值 4Ω(VCC = 5V)
  导通电阻平坦度:0.5Ω(典型值)
  关断泄漏电流:最大 1nA(@ 25°C)
  输入电容:典型值 15pF
  开关速度(开启时间):典型值 30ns
  开关速度(关闭时间):典型值 25ns
  带宽:-3dB 带宽 > 400MHz
  控制逻辑电平:兼容 TTL/CMOS
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSSOP-16

特性

DGD2113S16-13采用高性能CMOS技术,具备极低的静态功耗,非常适合电池供电设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理与信号切换应用。其低导通电阻确保了在信号路径上的最小压降和功率损耗,从而维持高保真信号传输,特别适用于音频、视频及传感器信号的切换。该器件的两个独立通道允许并行控制不同的信号路径,增强了系统设计的灵活性。由于支持双向操作,无论信号流向如何,都能保持一致的性能表现。其快速开关响应时间使得该芯片可用于高速数据采集或多路复用系统中,在多通道ADC前端切换模拟输入信号时能有效减少建立时间。
  DGD2113S16-13的宽电源电压范围使其能够无缝集成到3.3V、2.5V甚至1.8V的现代低电压系统中,同时仍能兼容5V逻辑输入,提升了与其他数字控制器(如微处理器或FPGA)接口的便利性。芯片内部集成的ESD保护电路可承受超过2kV的人体模型(HBM)静电冲击,显著增强在生产、组装和现场使用过程中的抗干扰能力。TSSOP-16封装不仅节省空间,还提供了良好的散热性能,有助于在紧凑型电子产品中实现高集成度设计。此外,该器件在整个工作温度范围内具有稳定的电气特性,确保工业级应用中的长期可靠运行。

应用

DGD2113S16-13常用于需要高效模拟信号切换的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的音频输入/输出选择,例如在手机中切换麦克风或耳机通道;在多媒体设备中实现音视频信号的路由管理。它也被广泛应用于测试与测量仪器中,作为多路复用器用于连接多个传感器至单一ADC,提升数据采集系统的通道密度。在通信设备中,可用于射频前端模块中的信号路径选择,配合滤波器或放大器进行动态配置。此外,该芯片适用于工业控制系统的信号隔离与切换,尤其在PLC模块或数据记录仪中实现多通道模拟量输入的选择。由于其低功耗特性,也常见于电池供电的物联网节点、医疗监测设备等对能耗敏感的应用场合。其高带宽特性还支持其在视频信号切换、LCD背光控制或触摸屏控制器接口中使用,满足多样化的设计需求。

替代型号

TS3A4751

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DGD2113S16-13参数

  • 现有数量11,856现货
  • 价格1 : ¥20.03000剪切带(CT)1,500 : ¥9.85475卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 驱动配置半桥
  • 通道类型独立式
  • 驱动器数2
  • 栅极类型IGBT,N 沟道 MOSFET
  • 电压 - 供电10V ~ 20V
  • 逻辑电压?- VIL,VIH6V,9.5V
  • 电流 - 峰值输出(灌入,拉出)2.5A,2.5A
  • 输入类型非反相
  • 高压侧电压 - 最大值(自举)600 V
  • 上升/下降时间(典型值)15ns,13ns
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SO