DFN1006-24是一种小型化的表面贴装封装形式,通常用于集成电路或分立器件中。这种封装的尺寸非常紧凑,适合高密度组装需求的现代电子设备。DFN1006-24封装具有低热阻、良好的电气性能以及较高的可靠性,适用于多种应用领域,如消费类电子产品、通信设备和工业控制等。
该封装形式的主要特点是无引线设计,能够提供更优的信号完整性和更低的寄生电感。由于其出色的散热性能和小尺寸特性,DFN1006-24封装在功率管理IC、射频器件和其他高性能元件中得到了广泛应用。
封装类型:DFN
外形尺寸:1.0mm x 0.6mm
引脚数:24
高度:0.35mm
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
热阻(结到壳):约35°C/W
材料:铜框架,模塑化合物
DFN1006-24封装具备以下显著特性:
1. 小型化设计:体积小巧,适合高密度电路板布局。
2. 无引线结构:减少寄生电感和电容,提高高频性能。
3. 优异的散热性能:通过大面积裸露焊盘实现高效的热量传导。
4. 高可靠性:抗潮湿能力强,符合行业标准要求。
5. 环保材料:符合RoHS规范,满足环保需求。
6. 易于自动化装配:与现代化SMT工艺兼容,降低生产成本。
这种封装形式特别适合需要小型化、高性能和高可靠性的应用场合。
DFN1006-24封装广泛应用于以下领域:
1. 功率管理IC:如低压差稳压器(LDO)、DC-DC转换器等。
2. 射频器件:包括RF开关、放大器以及其他相关组件。
3. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
4. 工业控制:数据采集系统、传感器接口模块等。
5. 通信设备:基站收发信机、网络路由器等。
6. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航模块等。
其紧凑的尺寸和卓越的性能使其成为众多高性能应用的理想选择。
USON1006-24, QFN1006-24