针距：0.5mm
　　针数：30针（30P）
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　工作温度范围：-25℃至+85℃
　　端子材料：磷青铜
　　表面处理：金（Au）或锡（Sn）涂层
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔插装（THT）

DF80-30P-0.5SD(51) 连接器具有以下显著特性：
　　1. **高密度设计**：0.5mm的小针距使其适用于空间受限的电子设备，支持高密度布线，有助于减小电路板尺寸。
　　2. **良好的机械性能**：采用磷青铜作为端子材料，具有优异的弹性和耐久性，可确保插拔过程中稳定可靠的连接。
　　3. **耐腐蚀性强**：端子表面经过金或锡涂层处理，具有良好的抗氧化和耐腐蚀性能，适用于各种工作环境。
　　4. **优良的电气性能**：接触电阻低，额定电流适中，适合高速信号传输和低功耗电路应用。
　　5. **安装方式多样**：支持表面贴装（SMT）和通孔插装（THT），适应不同生产工艺和电路板设计需求。
　　6. **热稳定性好**：工作温度范围宽，可在-25℃至+85℃环境下稳定运行，适用于工业级和消费类电子产品。

DF80-30P-0.5SD(51) 主要用于以下领域的电路板间连接：
　　1. **消费类电子产品**：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于主板与副板之间的信号和电源连接。
　　2. **工业控制系统**：用于PLC、传感器、人机界面等设备中，提供高可靠性的连接解决方案。
　　3. **通信设备**：如路由器、交换机、光模块等，支持高速数据传输和紧凑化设计。
　　4. **汽车电子**：用于车载导航、娱乐系统、仪表盘控制模块等，满足汽车电子对稳定性和可靠性的高要求。
　　5. **医疗设备**：用于便携式医疗仪器、监护设备等，确保设备在复杂环境下的稳定运行。

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