C0201X5R474M6R3NTJ 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。它采用 X5R 温度特性材料制成,具有较高的温度稳定性和容值稳定性,适合在多种电子设备中使用。该型号通常应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路设计场景。
封装:0201
介质材料:X5R
标称容量:47pF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度范围:-55°C 到 +85°C
尺寸:0.6mm x 0.3mm
电极材料:镀镍端子
工作温度下的容量变化率:±15%
这款 MLCC 的特点包括小型化设计,适用于高密度组装的 PCB 板。其 X5R 介质材料能够保证在宽温度范围内保持较低的容量偏差,因此适合对稳定性要求较高的应用场景。
此外,由于其小型化封装和良好的电气性能,该元件非常适合用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中的高频电路部分。
同时,它的可靠性较高,能够在严苛的工作条件下长期稳定运行,减少因元件失效导致的系统故障风险。
C0201X5R474M6R3NTJ 主要用于高频滤波、射频电路中的旁路电容以及高频信号耦合等场景。
典型应用包括:
1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块;
2. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线通信模块的滤波与匹配网络;
3. 高速数字电路中的电源去耦;
4. 工业自动化设备中的高频信号处理电路;
5. 医疗电子设备中的精密信号调理电路。
C0201C474M6RACD1T,C0201X5R474M6RACTU