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C0201X5R474M6R3NTJ 发布时间 时间:2025/6/6 19:13:25 查看 阅读:6

C0201X5R474M6R3NTJ 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。它采用 X5R 温度特性材料制成,具有较高的温度稳定性和容值稳定性,适合在多种电子设备中使用。该型号通常应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路设计场景。

参数

封装:0201
  介质材料:X5R
  标称容量:47pF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  温度范围:-55°C 到 +85°C
  尺寸:0.6mm x 0.3mm
  电极材料:镀镍端子
  工作温度下的容量变化率:±15%

特性

这款 MLCC 的特点包括小型化设计,适用于高密度组装的 PCB 板。其 X5R 介质材料能够保证在宽温度范围内保持较低的容量偏差,因此适合对稳定性要求较高的应用场景。
  此外,由于其小型化封装和良好的电气性能,该元件非常适合用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中的高频电路部分。
  同时,它的可靠性较高,能够在严苛的工作条件下长期稳定运行,减少因元件失效导致的系统故障风险。

应用

C0201X5R474M6R3NTJ 主要用于高频滤波、射频电路中的旁路电容以及高频信号耦合等场景。
  典型应用包括:
  1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块;
  2. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线通信模块的滤波与匹配网络;
  3. 高速数字电路中的电源去耦;
  4. 工业自动化设备中的高频信号处理电路;
  5. 医疗电子设备中的精密信号调理电路。

替代型号

C0201C474M6RACD1T,C0201X5R474M6RACTU

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