DF58-3S-1.2C 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 制造的表面贴装(SMT)连接器,属于 DF58 系列的一部分。这款连接器主要用于电子设备中的柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)连接应用,具有结构紧凑、插拔方便、电气性能稳定等特点。DF58-3S-1.2C 特别适用于需要高密度连接和高可靠性的电子产品,如消费类设备、工业控制设备、医疗设备和汽车电子。
类型:FPC/FFC 连接器
触点数量:3(3P)
间距:1.2mm
安装方式:表面贴装技术(SMT)
接触电阻:最大 30mΩ
绝缘电阻:最小 100MΩ
额定电流:0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
锁扣类型:无锁扣
DF58-3S-1.2C 连接器具有多项显著的特性,适用于现代电子设备中的多种应用场景。
首先,该连接器采用 1.2mm 的小间距设计,使得其在空间受限的应用中具有优势。这种紧凑的结构设计有助于实现高密度 PCB 布局,尤其适合用于小型化设备如智能手机、可穿戴设备和便携式电子产品。
其次,DF58-3S-1.2C 使用表面贴装技术(SMT)进行安装,适用于自动化贴片工艺,有助于提高生产效率并减少人工焊接带来的误差。SMT 安装方式也减少了 PCB 上的空间占用,提高了整体的机械稳定性。
在电气性能方面,DF58-3S-1.2C 提供了良好的导电性和稳定性。其接触电阻最大为 30mΩ,确保了信号传输的高效性,而绝缘电阻最小为 100MΩ,保证了良好的绝缘性能。额定电压为 50V,额定电流为 0.5A/触点,适用于低电压和中等电流的应用场景。
该连接器的工作温度范围为 -25°C 至 +85°C,能够适应各种严苛的环境条件,包括工业设备和汽车电子系统中可能遇到的极端温度环境。其外壳采用 LCP(液晶聚合物)材料,具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度,同时具有一定的阻燃性能。
触点材料选用磷青铜,并表面镀金,这不仅提高了导电性和耐磨性,还增强了抗腐蚀能力,确保在长期使用过程中仍能保持稳定的电气连接性能。
此外,DF58-3S-1.2C 的无锁扣设计使得 FPC/FFC 排线可以轻松插入和拔出,适合需要频繁更换或调试的应用场景。虽然没有锁扣机制,但其端子结构设计确保了良好的自保持力,防止排线意外脱落。
DF58-3S-1.2C 连接器广泛应用于多种电子设备和系统中,特别适合需要小型化和高密度连接的应用场景。
在消费电子产品中,该连接器常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备中的显示模块、摄像头模块和传感器模块的连接。由于其小尺寸和 SMT 安装方式,非常适合用于高密度 PCB 设计,提高产品集成度。
在工业自动化领域,DF58-3S-1.2C 适用于人机界面(HMI)、工业控制器、PLC 和数据采集设备中的柔性电路连接,确保在复杂环境下稳定的信号传输。
在医疗设备中,该连接器可用于便携式诊断设备、生命体征监测仪和医疗传感器模块,其高可靠性和稳定的电气性能确保了医疗数据的准确采集和传输。
此外,在汽车电子系统中,DF58-3S-1.2C 也可用于车载显示系统、导航模块和传感器连接,适应汽车内部较宽的温度变化范围和振动环境。
Hirose DF58-3S-1.25C, JST ZH-3, Molex SL 1.25mm FPC Connector