LQG15HSR12G02D 是一款由罗姆(ROHM)公司生产的功率 MOSFET 芯片,属于沟槽式 MOSFET 系列。该器件采用 LFPAK56E 封装形式,具备低导通电阻和高效率的特点,非常适合用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等应用场合。
该型号的设计旨在减少能量损耗并提高系统性能,其出色的热特性和电气特性使其成为众多功率转换应用的理想选择。
类型:MOSFET
封装:LFPAK56E
Vds(漏源极电压):15V
Rds(on)(导通电阻,典型值):0.7mΩ
Id(持续漏极电流):230A
栅极电荷(Qg):45nC
工作温度范围:-55℃ 至 175℃
LQG15HSR12G02D 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效降低传导损耗,提高系统效率。
2. 高电流承载能力,支持高达 230A 的持续漏极电流。
3. 快速开关速度,得益于较小的栅极电荷 Qg 和较低的输入电容 Ciss。
4. 优异的热性能,能够在高温环境下稳定运行,最高结温可达 175℃。
5. 符合 AEC-Q101 标准,适用于汽车级应用。
6. 采用 LFPAK56E 封装,提供良好的散热性能和机械稳定性。
7. 产品无铅且符合 RoHS 标准,满足环保要求。
LQG15HSR12G02D 广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)设计中的同步整流。
2. DC-DC 转换器的核心功率开关元件。
3. 汽车电子系统,如电动助力转向系统(EPS)、制动系统及逆变器模块。
4. 工业电机驱动与控制。
5. 电池管理系统(BMS)中的充放电管理电路。
6. 高效功率因数校正(PFC)电路设计。
由于其低导通电阻和高电流处理能力,这款 MOSFET 特别适合需要高效能和高可靠性的应用环境。
LQG15HVR12G02D, LQG15HSR10G02D