DF56-26P-0.3SD(51) 是由日本广濑电机(Hirose Electric)制造的一种小型、高密度的板对板连接器。该连接器常用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中,提供可靠的电气连接和机械支撑。该型号属于DF56系列,具有26个触点(引脚),接触间距为0.3mm,适用于高密度电路板布局。
触点数:26
接触间距:0.3 mm
额定电流:0.1 A
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大100 mΩ
绝缘电阻:100 MΩ以上
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
安装方式:表面贴装(SMT)
DF56-26P-0.3SD(51) 连接器以其小型化和高密度设计著称,适用于空间受限的电子设备。其采用LCP(液晶聚合物)材料外壳,具有优异的耐热性和尺寸稳定性,确保在高温环境下仍能保持稳定的连接性能。触点采用磷青铜材料,并镀有金层,提供优异的导电性和耐腐蚀性,从而确保长期可靠的电气连接。
该连接器支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产流程,提高生产效率并减少人工焊接错误。其额定电压为50V AC/DC,额定电流为0.1A,适合用于低电压、低电流的信号传输应用,如移动电话、数码相机、便携式音频设备等。此外,该连接器具有良好的插拔寿命,可承受多次插拔操作而不会显著影响其性能。
在结构设计方面,DF56-26P-0.3SD(51) 采用双触点锁定机构,确保连接时的稳定性和防止意外脱落,提升整体系统的可靠性。同时,其紧凑的外形设计使其能够适应高密度电路板布局,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
DF56-26P-0.3SD(51) 连接器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中,主要用于信号传输和低电流电源供应的场合。例如,在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中,该连接器可用于主板与子板之间的连接,实现模块化设计和紧凑的内部结构布局。
在通信设备领域,该连接器可用于路由器、交换机、光模块等产品中,作为高速信号传输的接口。其高稳定性和低接触电阻特性确保了信号传输的完整性,适用于USB 3.0、HDMI、DisplayPort等高速接口的连接。
此外,DF56-26P-0.3SD(51) 也常见于医疗电子设备、测试仪器和工业自动化控制系统中,用于连接传感器、控制板和主控单元,实现高效、可靠的电气连接。由于其良好的耐环境性能和机械稳定性,它在恶劣工作条件下也能保持良好的运行状态,提高系统的整体可靠性。
HRS4H-S-DC5V