型号：M22-2510346
　　制造商：Hirose 或兼容厂商
　　类型：板对板连接器 / FPC连接器（依据具体变种）
　　触点数量：50pin（典型值）
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　高度：约2.5mm（堆叠高度）
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：AC 300V（rms）/min
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁紧机制：滑动锁扣或翻盖式FPC锁紧
　　端子材料：磷青铜
　　镀层：金镀层（触点），镍底层
　　保持力：≥2.0N（连接后）
　　插拔寿命：≥30次（FPC型）或 ≥20次（板对板型）
　　符合标准：RoHS、无卤素

M22-2510346 连接器的核心特性之一是其超小型化设计，0.4mm 的触点间距使其能够在空间受限的 PCB 布局中实现高密度布线，特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。其精密冲压成型的端子结构保证了良好的弹性和接触稳定性，在多次插拔后仍能维持可靠的电气连接。连接器外壳采用高强度液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中承受高温而不变形。该连接器通常配备滑动锁扣或翻盖式致动机构，便于 FPC 或柔性电路的插入与固定，同时防止意外脱落。在电气性能方面，低接触电阻和高绝缘电阻确保了信号完整性，尤其适用于高速数字信号传输场景，如摄像头模组与主控之间的 MIPI 接口连接。此外，该器件经过严格的环境测试，包括温湿度循环、机械冲击和振动试验，确保在恶劣工况下的长期可靠性。屏蔽设计版本还可提供一定程度的 EMI 防护，进一步提升系统抗干扰能力。整体结构优化减少了信号反射和串扰，有助于维持高速信号的质量。
　　值得一提的是，M22-2510346 的制造工艺遵循严格的国际质量标准，每批次产品均经过电气连续性、耐压测试和外观检测，确保出厂良率。其 SMT 安装方式兼容现代贴片生产线，支持自动化装配，提高了生产效率并降低了人工成本。由于其标准化设计，该型号在多个行业中形成了广泛的供应链支持，便于采购和替换。此外，部分版本可能集成防误插导向槽或键位识别结构，避免安装错误导致的损坏，提升了现场维护的安全性。这些综合特性使得 M22-2510346 成为高端电子设备中不可或缺的关键互连组件。

M22-2510346 主要应用于对空间占用和连接可靠性要求极高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机中的摄像头模组连接、显示屏与主板之间的信号传输，以及指纹识别模块等小型传感器的对接。由于其支持高速数据传输能力，因此非常适合 MIPI DSI/CSI、USB 2.0 High-Speed 等接口协议的应用场景。在便携式医疗设备中，例如内窥镜、血糖仪或多参数监护仪，该连接器可用于连接柔性电路板与主控板，实现紧凑且稳定的内部布线。工业控制设备中，如小型 PLC 模块、传感器节点或无线通信模块，也常采用此类微型连接器来实现模块间的快速拆装与维护。此外，在无人机、智能眼镜、TWS 耳机充电盒等新兴智能硬件中，M22-2510346 凭借其小体积和高可靠性，成为理想的板对板或 FPC 连接解决方案。在汽车电子领域，虽然高温等级可能有限制，但在座舱内的信息娱乐系统或辅助驾驶摄像头模块中也有潜在应用。由于其具备一定的抗震能力和稳定的电气性能，即使在移动或振动环境中也能保持良好连接状态。总体而言，任何需要在狭小空间内实现稳定、高频信号传输的电子系统，都是 M22-2510346 的典型应用场景。

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