DF52-14P-0.8C 是由日本广濑电机(Hirose Electric)生产的一款高密度板对板连接器。该连接器属于DF52系列,采用0.8mm的接触间距,具有14个引脚(P:Pin Count),适用于紧凑型电子设备中,例如智能手机、便携式电子设备、嵌入式系统等。其设计确保了高插拔寿命和可靠的电气性能。
连接器类型:板对板连接器
接触间距:0.8mm
引脚数量:14P
额定电流:最大1A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-25°C至+85°C
材料:磷青铜(接触件),LCP(绝缘体)
端接方式:表面贴装(SMT)
DF52-14P-0.8C 连接器具备多个显著特性,首先其0.8mm的细间距设计使其非常适合高密度PCB布局,有助于减少电路板空间占用,满足现代电子产品对小型化的需求。其次,该连接器采用磷青铜作为接触材料,具有良好的导电性和机械强度,同时表面镀金处理确保了良好的耐腐蚀性和长期插拔稳定性。
此外,DF52-14P-0.8C 采用表面贴装技术(SMT)进行焊接,适用于自动化贴片工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。其绝缘体材料为液晶聚合物(LCP),具有优异的耐热性、尺寸稳定性和抗化学腐蚀能力,适用于高温回流焊工艺。
该连接器还具有较高的插拔寿命,通常可支持数百次插拔而保持稳定电气性能,适合频繁拆卸和维护的应用场景。另外,DF52-14P-0.8C 设计有防误插结构,确保正确的对接方向,避免因插错导致的损坏。
DF52-14P-0.8C 广泛应用于各类高密度电子设备中,尤其适用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等内部电路之间的连接。由于其高可靠性和小型化设计,该连接器也常用于工业控制设备、测试测量仪器、医疗电子设备以及汽车电子系统中,如车载摄像头模块、传感器接口等场景。
在嵌入式系统开发中,DF52-14P-0.8C 常用于模块化设计,例如将主控板与扩展板、传感器板或通信模块进行可靠的电气连接。其SMT封装形式也使其适用于自动化生产和维修。
Hirose DF52-14S-0.8C(插座端), JAE B32-14P0.8SL, Molex SL 14 Pin 0.8mm Pitch, TE Connectivity HPA Series 14P 0.8mm