DF51K-10DP-2DS(800) 是由日本广濑电机(Hirose Electric)制造的一款高密度、高性能的板对板连接器。这款连接器广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备以及自动化系统中,具备可靠的电气性能和机械强度。该型号属于DF51K系列,具有双排插拔设计,适用于高密度安装和小型化设备中。DF51K-10DP-2DS(800) 通常用于主板与子板之间的信号或电源传输,具有优异的连接稳定性和耐久性。
类型:板对板连接器
系列:DF51K
触点数量:20(10位双排)
额定电流:1.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子表面处理:金镀层
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
锁扣结构:有
安装方式:表面贴装(SMT)
极化设计:防止反插设计
端子间距:1.25mm
DF51K-10DP-2DS(800) 是一款紧凑型高密度板对板连接器,其设计旨在满足现代电子设备对小型化与高性能的双重需求。该连接器采用1.25mm的端子间距,极大节省了PCB空间,适用于智能手机、平板电脑、工业控制设备等对体积要求严格的场合。其接触部分采用磷青铜材料并镀有金层,确保了良好的导电性和抗氧化能力,能够在复杂环境中维持稳定连接。
此外,该连接器具备良好的机械耐久性,插拔寿命可达1000次以上,适合需要频繁插拔的应用场景。其锁扣结构可以有效防止因振动或机械冲击导致的意外脱插,提高连接可靠性。DF51K-10DP-2DS(800) 还具备优异的绝缘性能和耐高温特性,可在-25°C至+85°C的温度范围内稳定工作,适应多种工业环境。
在制造工艺方面,该连接器采用LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具有良好的阻燃性和耐化学腐蚀性,适用于自动化装配流程(如SMT表面贴装技术),提高了生产效率和装配良率。
DF51K-10DP-2DS(800) 连接器广泛应用于各种电子设备中,尤其适用于对空间要求较高的嵌入式系统。例如,它可以用于智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、显示模组之间的连接。在工业自动化领域,它也常用于PLC、工业计算机、传感器模块等设备中,作为可靠的板间连接方案。
此外,该连接器也适用于医疗设备、测试设备、可穿戴设备、无人机等高精度电子产品中。由于其良好的耐久性和稳定性,DF51K-10DP-2DS(800) 也常用于需要频繁插拔的开发板和模块化设计中,如Arduino扩展板、树莓派配件、FPGA开发平台等。
DF51K-10DP-2V(800), DF51K-12DP-2DS(800), DF51K-8DP-2DS(800)