DF40TC-30DP-0.4V(51) 是一款由广濑电机(Hirose Electric)生产的高速传输用板对板连接器,广泛应用于需要高密度、高速信号传输的电子设备中。该连接器属于DF40系列,具有0.4mm的超小间距,支持差分信号传输,适用于紧凑型设计的移动设备、便携式电子产品以及高分辨率成像设备等。该型号为双排(Double Row)、30引脚(Pins per side)、底部接触型连接器,配套的插头和插座可实现可靠的机械和电气连接。其设计符合RoHS环保要求,并具备良好的抗干扰能力和信号完整性,适合用于高频数据传输场景,如MIPI接口、摄像头模组与主板之间的连接、显示屏与主控板之间的FPC/FFC连接等。该连接器采用表面贴装技术(SMT)进行焊接,确保在小型化PCB布局中的稳定性和可靠性。
制造商:Hirose Electric
类型:板对板连接器
引脚数:30(每侧)
排数:双排(Double Pitch)
间距:0.4mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触方式:底部接触
端接方式:回流焊
额定电流:最大0.3A AC/DC
绝缘电阻:最小100MΩ
耐电压:AC 250V(RMS)
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
材料:LCP(液晶聚合物)
镀层:金镀层(触点)
锁紧机构:无螺钉式卡扣设计
极性识别:有防呆设计
DF40TC-30DP-0.4V(51) 具备优异的高频信号传输性能,得益于其精密的差分对设计和低串扰结构,能够支持高达10Gbps以上的数据速率,适用于MIPI D-PHY、C-PHY以及USB 3.0等高速接口协议。该连接器采用LCP(液晶聚合物)作为主体材料,具有出色的耐热性和尺寸稳定性,能够在回流焊过程中保持结构完整,避免因高温导致的变形或翘曲。触点部分采用金镀层处理,确保长期插拔使用下的可靠接触性能,同时降低接触电阻,提升导电效率。
该产品设计为底部接触型,允许在有限空间内实现更紧凑的堆叠结构,特别适用于超薄智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的主板与副板之间的连接。其双排对称布局增强了机械强度,防止在频繁插拔或振动环境下出现松动或脱落现象。此外,连接器内置极性防呆设计,避免错误插入造成器件损坏,提高了生产装配过程中的容错能力。
DF40系列连接器支持高密度布线需求,在0.4mm超小间距下仍能保证足够的绝缘距离和耐压能力,有效防止短路风险。其端子结构经过优化,具有良好的弹性和应力释放特性,可在多次插拔后仍维持稳定的接触压力,延长使用寿命。整个系列符合无铅工艺标准,兼容现代环保制造流程。由于其标准化接口设计,DF40TC系列还具备较强的互换性和供应链稳定性,便于批量生产和维护。
该连接器主要应用于需要高密度、高速度、小型化的电子系统中,典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组与主板之间的连接、OLED显示屏与驱动电路之间的信号传输、平板电脑内部子板互联、医疗成像设备中的传感器接口、无人机飞控系统中的模块化连接以及高端数码相机中的图像传感器对接等。由于其支持MIPI协议,因此在移动设备的视频和图像数据传输中表现尤为突出。此外,也可用于工业控制设备中紧凑型模块之间的高速通信链路,满足现代电子产品对轻薄化和高性能并重的需求。
DF40HC-30DP-0.4V(51)
DF40TC-30DS-0.4V(51)
DF40TC-32DP-0.4V(51)