DF40B-80DS-0.4V(57) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)公司生产的一款高密度、小型化、高性能的板对板连接器。这款连接器属于DF40系列,设计用于高密度电子设备中的信号传输和电源供应。其主要特点是具备80个接触点,接触间距为0.4mm,适用于便携式设备、工业控制设备、医疗设备和通信设备等多种应用场景。
型号: DF40B-80DS-0.4V(57)
接触点数量: 80
接触间距: 0.4mm
额定电流: 0.5A/触点
额定电压: 50V AC/DC
接触电阻: 最大20mΩ
绝缘电阻: 最小100MΩ
工作温度范围: -25°C至+85°C
端子材料: 磷青铜
端子镀层: 金镀层
外壳材料: LCP(液晶聚合物)
锁定方式: 自对准结构
安装方式: 表面贴装(SMT)
DF40B-80DS-0.4V(57) 是一款高性能的板对板连接器,专为高密度和小型化设计而开发。其0.4mm的接触间距使其适用于空间受限的应用场合,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。该连接器采用磷青铜作为端子材料,并在其表面镀有金层,确保了良好的导电性和耐腐蚀性,同时降低了接触电阻,提高了连接的稳定性。
该连接器的额定电流为0.5A每个触点,额定电压为50V AC/DC,能够满足大多数低电压电子设备的电力和信号传输需求。其接触电阻最大为20mΩ,绝缘电阻最小为100MΩ,确保了信号传输的高质量和稳定性。此外,DF40B-80DS-0.4V(57) 的工作温度范围为-25°C至+85°C,适应了广泛的环境条件,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
为了确保连接的可靠性,该连接器采用了自对准结构的锁定方式,允许在装配过程中有一定的错位容差,从而减少了装配难度并提高了连接的成功率。此外,其表面贴装(SMT)安装方式使得该连接器可以与现代PCB制造工艺兼容,简化了装配流程并提高了生产效率。
DF40B-80DS-0.4V(57) 的外壳材料采用液晶聚合物(LCP),这种材料具有优异的耐热性和机械强度,能够在高温环境下保持稳定的性能。同时,LCP材料还具有良好的尺寸稳定性,确保连接器在长期使用过程中不会因材料变形而影响连接性能。
DF40B-80DS-0.4V(57) 主要应用于需要高密度连接和小型化设计的电子设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品,用于主板与子板之间的信号和电源传输。此外,该连接器也广泛用于工业控制设备、自动化设备和测试设备中,提供可靠的电气连接。
在医疗设备领域,DF40B-80DS-0.4V(57) 可用于小型化医疗监测设备、便携式诊断设备等,确保设备在复杂环境中仍能保持稳定的信号传输。在通信设备方面,该连接器可用于路由器、交换机、基站设备等,提供高速信号传输和可靠的电源供应。
由于其SMT安装方式和小尺寸设计,DF40B-80DS-0.4V(57) 也非常适合用于需要高密度布线和自动化生产的设备中。它不仅提高了PCB的利用率,还简化了装配流程,提高了生产效率。
DF40B-80DS-0.4V(57) 的替代型号包括 DF40B-80DC-0.4V(57)、DF40B-80DSG-0.4V(57) 和 DF40B-80DSP-0.4V(57)