DF37NB-70DS-0.4V(51) 是一款由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)公司制造的高密度、小间距板对板连接器,广泛应用于通信设备、工业自动化、测试设备以及其他需要高可靠性和高密度连接的电子设备中。该型号属于DF37系列,具有70个触点,采用0.4mm的接触间距,支持高速信号传输,并具备良好的机械和电气性能。
类型:板对板连接器
触点数量:70
接触间距:0.4mm
额定电流:最大1A(取决于使用条件)
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-55°C ~ +105°C
插拔次数:约30次(根据使用条件)
端子类型:压接型
安装方式:表面贴装(SMT)
屏蔽:非屏蔽型
材料:端子为磷青铜,表面镀金
DF37NB-70DS-0.4V(51) 连接器具有多个显著的特性,适用于高密度和高可靠性应用场合。首先,它采用了0.4mm的小间距设计,使得在有限的空间内可以实现大量信号的传输,这对于高密度PCB布局至关重要。其次,该连接器支持表面贴装技术(SMT),有助于提高生产效率和自动化程度,并增强机械稳定性。
该连接器的电气性能也非常出色,其额定电压为50V AC/DC,能够满足大多数低电压应用的需求。接触电阻低至20mΩ,确保了信号传输的稳定性和高效性,同时绝缘电阻高达100MΩ以上,防止了不同线路之间的串扰和漏电现象。
DF37NB-70DS-0.4V(51) 的端子材料采用磷青铜,并在其表面镀有金层,从而提高了耐腐蚀性和导电性能。其工作温度范围广泛,可在-55°C至+105°C之间稳定工作,适合各种严苛环境下的应用。此外,该连接器的插拔寿命约为30次,确保了长期使用的可靠性。
该连接器还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于工业设备、通信基站、测试仪器等对可靠性要求较高的场合。由于其结构紧凑且支持SMT安装,因此也适合高频高速信号传输应用,如FPGA、处理器模块之间的互连。
DF37NB-70DS-0.4V(51) 主要应用于需要高密度、高速信号传输的电子系统中。常见的使用场景包括通信设备中的背板连接、测试与测量仪器中的模块互连、工业自动化控制系统的模块扩展、以及嵌入式系统的板间通信。该连接器特别适合用于需要大量信号同时传输且空间受限的场合,例如在FPGA开发板、数据采集模块、高速数据传输系统中作为高速信号连接器使用。此外,由于其良好的电气特性和机械稳定性,也被广泛用于汽车电子、航空航天以及医疗设备中的高可靠性电路连接。
DF37MB-70DS-0.4V(51), DF37JB-70DS-0.4V(51), DF37JB-70DC-0.4V(51)