DF30FB-20DS-0.4V(82)是一款由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司制造的高密度、小间距板对板连接器,广泛应用于通信设备、工业自动化设备、医疗设备以及消费类电子产品中。该连接器设计用于在有限空间内实现可靠的电气连接,具有高插拔寿命和良好的机械稳定性。DF30FB-20DS-0.4V(82)属于DF30系列,采用双排布局,间距为0.4mm,适用于高速信号传输和小型化设计需求。
类型:板对板连接器
针数:20针(双排,每排10针)
间距:0.4mm
连接器类型:插座(Socket)
安装方式:表面贴装(SMT)
端子材料:磷青铜
端子镀层:金镀层(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:0.3A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-55°C ~ +105°C
插拔寿命:500次
高度:1.5mm(典型值)
DF30FB-20DS-0.4V(82)具备多项优异的电气和机械性能,适用于对空间和信号完整性要求较高的应用场景。
首先,该连接器采用0.4mm的小间距设计,能够在极小的空间内实现多引脚连接,非常适合高密度PCB布局。其双排结构有助于提升连接的稳定性和可靠性。
其次,DF30FB-20DS-0.4V(82)的端子采用磷青铜材料,并经过金镀处理,确保了良好的导电性和耐腐蚀性,能够在高频信号传输中保持较低的接触电阻和稳定的电气性能。
此外,该连接器使用LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具有优异的耐热性和尺寸稳定性,可在高温环境下长期稳定工作。其表面贴装(SMT)安装方式也提高了组装效率,并支持自动化生产流程。
该连接器还具有良好的插拔寿命,可支持至少500次插拔操作,确保了长期使用的可靠性。同时,其结构设计优化了插入力和拔出力,减少了插拔过程中的应力集中,降低了损坏风险。
在应用方面,DF30FB-20DS-0.4V(82)适用于需要高速数据传输的小型设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、摄像头模块、传感器模块等。由于其良好的信号完整性表现,也可用于高速差分信号传输应用,如MIPI、LVDS等。
DF30FB-20DS-0.4V(82)主要应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。典型应用包括智能手机和平板电脑的主板与摄像头、显示屏、指纹识别模块之间的连接;可穿戴设备中的传感器模块与主控板之间的高速信号传输;工业自动化设备中的小型传感器和执行器接口;医疗电子设备中的便携式诊断模块;以及无人机、机器人等智能硬件中的高速数据通信接口。
该连接器还可用于嵌入式系统中的模块化设计,如Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS模块等与主控板之间的可靠连接,提升产品开发的灵活性和可维护性。
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