时间：2025/9/5 4:41:27
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DF30FB-20DS-0.4V(82)是一款由日本JAE（Japan Aviation Electronics Industry, Limited）公司制造的高密度、小间距板对板连接器，广泛应用于通信设备、工业自动化设备、医疗设备以及消费类电子产品中。该连接器设计用于在有限空间内实现可靠的电气连接，具有高插拔寿命和良好的机械稳定性。DF30FB-20DS-0.4V(82)属于DF30系列，采用双排布局，间距为0.4mm，适用于高速信号传输和小型化设计需求。
类型：板对板连接器
针数：20针（双排，每排10针）
间距：0.4mm
连接器类型：插座（Socket）
安装方式：表面贴装（SMT）
端子材料：磷青铜
端子镀层：金镀层（Au）
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
额定电流：0.3A/触点
额定电压：50V AC/DC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：最小100MΩ
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
插拔寿命：500次
高度：1.5mm（典型值）
DF30FB-20DS-0.4V(82)具备多项优异的电气和机械性能，适用于对空间和信号完整性要求较高的应用场景。
首先，该连接器采用0.4mm的小间距设计，能够在极小的空间内实现多引脚连接，非常适合高密度PCB布局。其双排结构有助于提升连接的稳定性和可靠性。
其次，DF30FB-20DS-0.4V(82)的端子采用磷青铜材料，并经过金镀处理，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，能够在高频信号传输中保持较低的接触电阻和稳定的电气性能。
此外，该连接器使用LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，可在高温环境下长期稳定工作。其表面贴装（SMT）安装方式也提高了组装效率，并支持自动化生产流程。
该连接器还具有良好的插拔寿命，可支持至少500次插拔操作，确保了长期使用的可靠性。同时，其结构设计优化了插入力和拔出力，减少了插拔过程中的应力集中，降低了损坏风险。
在应用方面，DF30FB-20DS-0.4V(82)适用于需要高速数据传输的小型设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、摄像头模块、传感器模块等。由于其良好的信号完整性表现，也可用于高速差分信号传输应用，如MIPI、LVDS等。
DF30FB-20DS-0.4V(82)主要应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。典型应用包括智能手机和平板电脑的主板与摄像头、显示屏、指纹识别模块之间的连接；可穿戴设备中的传感器模块与主控板之间的高速信号传输；工业自动化设备中的小型传感器和执行器接口；医疗电子设备中的便携式诊断模块；以及无人机、机器人等智能硬件中的高速数据通信接口。
该连接器还可用于嵌入式系统中的模块化设计，如Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS模块等与主控板之间的可靠连接，提升产品开发的灵活性和可维护性。
DF30FC-20DS-0.4V(82), DF30FC-20DP-0.4V(82), DF30FB-20DP-0.4V(82)
