产品类型：板对板连接器
　　制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
　　系列：DF30系列
　　引脚数：80pin
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据具体型号定制，典型值在3.5mm~5.0mm范围
　　接触方式：顶触或底触（依据配对连接器）
　　电流额定值：每针最大0.3A
　　耐电压：AC 500V（RMS）/分钟
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料：外壳为液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性和尺寸稳定性
　　电镀层：端子表面镀金，确保低接触电阻和高可靠性
　　锁扣机制：带有滑动锁紧结构，增强连接稳定性
　　防误插设计：有极性键槽，防止反向插入

DF30AA080连接器在高速信号传输方面表现出色，其内部端子采用优化的差分对布局设计，有效降低串扰和反射，提升高频信号的完整性。这种结构特别适合传输高达数Gbps的数据速率，满足MIPI D-PHY、C-PHY以及USB 3.0等高速接口协议的要求。连接器的端子采用弹性良好的铜合金材料，并经过精密冲压成型，确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力，延长使用寿命。
　　在机械结构方面，DF30AA080具有出色的抗振动和抗冲击能力，适用于移动设备在复杂使用环境下的稳定运行。其表面贴装设计便于自动化贴片生产，提高组装效率和良品率。此外，该连接器支持窄边框设计趋势，帮助终端产品实现更高的屏占比和更轻薄的机身结构。由于采用了高温耐受材料LCP，DF30AA080能够在回流焊工艺中承受无铅焊接温度曲线，符合RoHS环保标准。
　　DF30AA080还具备良好的可维护性与兼容性，配合DF30系列对应的插头或插座连接器可实现可靠对接。其滑动锁扣机构在连接过程中提供清晰的手感反馈，确保完全插入到位，并防止因震动或外力导致的意外脱落。整体结构紧凑，体积小巧，非常适合空间受限的应用场景。同时，该连接器支持盲插操作，在自动化装配线上具有较高的容错能力和装配便利性，提升了整机制造效率。

DF30AA080主要应用于各类高密度便携式电子产品中，尤其是在智能手机和平板电脑中作为主板与显示屏模组、摄像头模组之间的高速信号传输桥梁。它常用于MIPI接口连接，支持高清视频信号和高速图像数据的稳定传输，广泛服务于OLED/LCD显示驱动、前后置摄像头数据采集、指纹识别模块通信等关键功能。此外，该连接器也可用于超极本、二合一设备、智能穿戴设备以及工业手持终端等需要小型化和高性能互连解决方案的场合。
　　在医疗电子设备中，如便携式超声仪、内窥镜图像传输系统，DF30AA080因其高可靠性与小尺寸也被采纳作为内部模块间的连接方案。在无人机领域，可用于飞控系统与图传模块之间的高速数据交互。随着5G和AIoT设备的发展，越来越多的小型化智能终端开始采用此类微型板对板连接器来实现高效、稳定的内部互联，DF30AA080凭借其成熟的工艺和稳定的性能成为主流选择之一。其高引脚密度和优异的电气特性使其在多通道高速并行传输场景下表现尤为突出。

DF30AP080P1HL2V