型号: DF3-4S-2C(10)
　　制造商: Hirose Electric
　　端子数: 40（4 行 x 10 列）
　　接触电阻: 最大 30 mΩ
　　绝缘电阻: 最小 100 MΩ
　　额定电流: 0.5 A
　　额定电压: 50 V AC/DC
　　工作温度范围: -25°C 至 +85°C
　　安装方式: 表面贴装（SMT）
　　连接器类型: 板对板连接器
　　间距: 1.0 mm
　　极数: 40
　　接触材料: 磷青铜
　　接触镀层: 金（Au）
　　绝缘材料: LCP（液晶聚合物）

DF3-4S-2C(10) 连接器具备多种高性能特性，使其在电子设备中表现出色。首先，该连接器采用 1.0 mm 的高密度间距设计，适用于空间受限的 PCB 布局，有助于实现轻薄化和高集成度的电子产品设计。其 40 针的 4 行 x 10 列布局提供了稳定的电气连接，适用于高速数据传输应用。
　　其次，该连接器的接触材料为磷青铜，并采用金镀层，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，从而提高了长期使用的稳定性和可靠性。此外，DF3-4S-2C(10) 的绝缘材料采用 LCP（液晶聚合物），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学腐蚀性能，适用于高温和高湿环境。
　　该连接器支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化生产流程，减少了人工插件的需求，提高了制造效率和焊接质量。同时，其结构设计确保了插拔力适中，既保证了插拔的顺畅性，又避免了因插拔力过大而损坏 PCB 或连接器。
　　在电气性能方面，DF3-4S-2C(10) 具有较低的接触电阻（最大 30 mΩ）和较高的绝缘电阻（最小 100 MΩ），可确保信号传输的稳定性和低损耗。其额定电压为 50 V AC/DC，额定电流为 0.5 A，适用于多种低电压、低电流的应用场景，如移动电话、数码相机、便携式游戏设备等。
　　该连接器的工作温度范围为 -25°C 至 +85°C，能够适应各种严苛的环境条件，广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。

DF3-4S-2C(10) 主要应用于需要高密度连接和可靠电气性能的电子设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、数码相机、笔记本电脑等消费电子产品，用于主板与副板之间的信号传输。此外，该连接器也广泛用于工业自动化设备、测试测量仪器、通信模块等场景中，作为高速数据传输或电源连接的接口。由于其 SMT 安装方式和高密度设计，特别适用于自动化生产流程和高集成度的 PCB 设计。

DF3-4S-2C(10) 的替代型号包括 DF3-4S-2DS(10) 和 DF3-4S-2C(15)，具体选择需根据电路设计需求和 PCB 布局进行评估。