制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL03C
　　电容：2.4pF
　　容差：±0.25pF
　　额定电压：25V
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/外壳：0402（1005公制）
　　介质材料：Ceramic
　　应用等级：通用
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：≤ ±0.1% / decade
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ·μF
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于 10 mΩ（高频下）
　　自谐振频率（SRF）：通常大于 5 GHz
　　包装类型：卷带包装（Tape and Reel）

CL03C2R4CA3GNNC采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料，这是一种Class I类型的陶瓷配方，具有极其稳定的电容量随温度变化的特性。其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，确保了在各种环境条件下电性能的高度一致性。这种稳定性使其成为高频模拟电路中的理想选择，特别是在需要精确电容值的场合，如LC谐振电路、压控振荡器（VCO）、射频滤波器和阻抗匹配网络中。
　　该电容器具有非常低的介电损耗（tan δ ≤ 0.1%），这意味着它在高频操作下的能量损耗极小，有助于提高系统效率并减少发热问题。同时，由于C0G材料不表现出电压依赖性（即无直流偏压效应），即使施加接近额定电压的直流偏置，其电容值也不会显著下降，这与X7R或Y5V等Class II/III材料形成鲜明对比。
　　CL03C2R4CA3GNNC的小型化0402封装（1.0mm × 0.5mm）使其非常适合高密度PCB布局，尤其适用于智能手机、无线模块、蓝牙设备和小型化物联网终端等空间受限的应用场景。其结构设计优化了内部电极排列，降低了等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应能力，自谐振频率可达数GHz以上，保证在GHz级射频频段仍能保持良好的电容行为。
　　此外，该器件经过严格的制造工艺控制，具备出色的长期稳定性与可靠性，电容老化率几乎为零（≤ ±0.1%/decade），不会像铁电介质那样随时间推移发生明显的电容衰减。产品还通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），可用于对稳定性要求较高的工业与汽车电子领域。整体而言，CL03C2R4CA3GNNC是一款高性能、高可靠性的射频专用MLCC，在精度、稳定性和高频表现方面均达到业界先进水平。

CL03C2R4CA3GNNC主要用于高频模拟与射频电路设计中，典型应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Modules），如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线调谐电路中的直流阻断与交流耦合电容。其稳定的电容特性和低损耗表现使其广泛用于LC谐振回路、晶体振荡器旁路电容、RF滤波器中的固定电容元件以及高速数字信号线路的阻抗匹配网络。
　　在无线通信系统中，例如Wi-Fi模组、蓝牙低功耗（BLE）设备、ZigBee收发器和蜂窝物联网模块（如NB-IoT、LTE-M），该电容器常被用作高频信号路径上的耦合与去耦元件，有效抑制噪声干扰并提升信号完整性。由于其0402微型封装特性，特别适合高度集成化的PCB设计，满足便携式电子产品的轻薄化需求。
　　此外，在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、卫星导航接收机（如GPS、北斗）以及毫米波雷达传感器中，CL03C2R4CA3GNNC也发挥着重要作用，提供精准且可预测的电容行为，保障系统频率响应的一致性与稳定性。在汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和远程无钥匙进入系统（RKE）中的高频信号处理部分。
　　得益于其优异的温度稳定性和抗老化能力，CL03C2R4CA3GNNC还可应用于医疗电子设备、工业传感器接口电路以及航空航天相关的通信子系统中，作为关键的无源元件以确保长期运行的可靠性。总体来看，这款电容器是现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

GRM1555C1H2R4CA01D
　　CC0402JRNPO9BN240
　　GCM1555C1H2R4CA46
　　CL03C2R4CA3N