时间：2025/9/5 8:35:55
阅读：11
DF3-13S-2C 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款小型、高密度的板对板连接器。该连接器设计用于在电路板之间提供可靠且稳定的电气连接，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及便携式电子产品中。DF3-13S-2C 具有紧凑的外形尺寸，支持多排布局，适合高密度PCB设计。其结构坚固，具备良好的耐插拔性和抗振性能，能够在严苛的环境中保持稳定运行。
类型：板对板连接器
触点数量：13
排数：2
间距：1.25 mm
额定电流：1 A
额定电压：50 V AC/DC
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
安装方式：表面贴装（SMT）
极化方式：有极性设计
插拔寿命：约 30 次
DF3-13S-2C 连接器具备多项优良特性，使其在各类电子设备中表现出色。
首先，其采用1.25 mm的小间距设计，能够在有限的空间内实现多引脚连接，非常适合高密度PCB布局需求，提升了电路板设计的灵活性。
其次，连接器的端子材料为磷青铜，具有良好的导电性和机械强度，同时表面镀金处理提升了耐腐蚀性和接触可靠性，确保长时间使用不易氧化或磨损。
绝缘材料选用LCP（液晶聚合物），具备优异的耐高温性能和尺寸稳定性，可在恶劣环境下保持结构完整性。
此外，DF3-13S-2C 支持表面贴装技术（SMT），简化了装配流程，提高了生产效率和焊接可靠性。
该连接器还具备良好的插拔性能，设计寿命可达30次，确保在多次连接与断开操作中仍能维持稳定的电气连接。
最后，其极性设计防止了误插，提升了连接的安全性和可靠性。
DF3-13S-2C 主要应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品；工业控制设备、自动化仪表、传感器模块等工业应用；以及通信设备如路由器、交换机、无线基站模块等。该连接器还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、摄像头模块和传感器接口，满足现代电子设备对高性能、小型化连接器的广泛需求。
Hirose DF3-13P-2C, JAE B32-13P2S, Molex SL 13S12B-P0.8SL-D44
