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DF1BZ-11P-2.5DS 发布时间 时间:2025/12/28 17:11:02 查看 阅读:46

DF1BZ-11P-2.5DS 是由日本JST公司(Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)生产的一种小型、高密度的板对线或板对板连接器。该连接器设计用于电子设备内部的信号传输,广泛应用于消费电子、工业设备和汽车电子领域。该型号属于DF系列,具有11个引脚(11P),触点间距为2.5毫米(2.5DS),并采用自对准设计以提高插拔可靠性。DF1BZ-11P-2.5DS通常用于需要紧凑布局和高稳定性的电路连接中。

参数

型号: DF1BZ-11P-2.5DS
  制造商: JST
  触点数: 11P
  触点间距: 2.5 mm
  连接器类型: 板对线 / 板对板连接器
  额定电压: 50 V AC/DC
  额定电流: 1.0 A
  接触电阻: 最大 20 mΩ
  绝缘电阻: 最小 100 MΩ
  工作温度范围: -25°C 至 +85°C
  材料: 磷青铜(触点)、LCP(外壳)
  安装方式: 表面贴装(SMT)或通孔插装(THT)

特性

DF1BZ-11P-2.5DS连接器具备多项优良特性,适用于高密度电路设计。其2.5mm的触点间距在保证电气性能的同时,缩小了PCB空间占用,适合紧凑型电子设备使用。该连接器采用了自对准导引结构,提高了插拔时的对准精度,减少了因误插拔导致的损坏风险。
  此外,DF1BZ-11P-2.5DS的额定电流为1.0A,额定电压为50V AC/DC,适用于中低功率信号传输应用。触点材料为磷青铜,具有良好的导电性和耐磨性,确保长时间使用下的稳定性。外壳材料为LCP(液晶聚合物),具有优异的耐热性和阻燃性,适合在高温或恶劣环境中使用。

应用

DF1BZ-11P-2.5DS连接器广泛应用于多个电子领域。在消费电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备等产品的内部电路连接。由于其紧凑的尺寸和高插拔稳定性,非常适合用于这些空间受限的设备。

替代型号

DF1BZ-11S-2.5DS, DF1B-11P-2.5DS, HR10S-11P-DC2.5V, GHR11P2.5DS

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DF1BZ-11P-2.5DS参数

  • 产品培训模块Board-to-Wire Connectors
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列DF1B
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,有罩
  • 位置数11
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.098"(2.50mm)
  • 行数1
  • 行间距-
  • 触点接合长度0.177"(4.50mm)
  • 安装类型通孔,直角
  • 端子焊接
  • 紧固型-
  • 特点-
  • 触点表面涂层锡
  • 触点涂层厚度-
  • 颜色白
  • 包装散装
  • 配套产品H3790-ND - CONN RECEPT HOUSING 11POS 2.5MM
  • 其它名称*DF1BZ-11P-2.5DSH11008