类型：表面贴装连接器（SMT）
　　针数：28
　　间距：0.8mm
　　电流额定值：0.1A
　　电压额定值：50V AC/DC
　　接触电阻：最大100mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　安装方式：表面贴装

DF1B-R28F 连接器具备多项优异特性，使其在各类电子设备中表现出色。首先，该连接器采用0.8mm的小间距设计，适用于高密度布线的应用场景，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。其次，其表面贴装（SMT）结构简化了PCB装配工艺，提高了生产效率，并增强了连接器的机械稳定性。
　　此外，DF1B-R28F 具备良好的电气性能。其额定电流为0.1A，额定电压为50V AC/DC，足以满足低功耗、低电压应用的需求。接触电阻最大为100mΩ，绝缘电阻最小为100MΩ，确保了信号传输的稳定性和可靠性。该连接器可在-55°C至+105°C的宽温度范围内正常工作，适应多种恶劣环境条件。
　　在材料和制造方面，DF1B-R28F 采用磷青铜作为端子材料，具有良好的弹性和导电性；端子表面镀有金层，提高了耐腐蚀性和插拔寿命。连接器外壳由高性能耐热塑料制成，具备良好的耐高温性和机械强度。
　　DF1B-R28F 还具有良好的插拔性能，插拔力适中，操作方便，同时具备较强的防误插设计，避免在装配过程中出现错误连接。该连接器符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于环保型电子产品。

DF1B-R28F 主要应用于需要小型化、高密度连接的电子设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式音频设备、数码相机、无人机、智能手表等消费类电子产品。此外，该连接器也广泛用于工业控制设备、医疗仪器、测试测量设备、通信设备等对连接器性能要求较高的领域。
　　在智能手机中，DF1B-R28F 可用于连接主板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏排线等部件，提供稳定可靠的信号传输路径。在可穿戴设备中，该连接器能够实现主板与传感器模组、电池模组之间的高效连接，满足产品轻薄化的设计需求。
　　在工业设备中，DF1B-R28F 适用于各种控制板之间的连接，尤其是在空间受限的场合，能够有效减少连接器所占空间，提高设备集成度。医疗设备中，该连接器可用于连接传感器、显示模块和控制单元，确保数据传输的稳定性与准确性。
　　此外，DF1B-R28F 也常用于测试与测量设备，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等，作为高速信号输入/输出接口，提供良好的信号完整性与稳定性。

DF1B-R28DP-2, DF1B-R28P-2, DF1B-R28V, DF1B-R28F-TR, DF1B-R28AF