DF1B-12P-2.5DS(01) 是由日本JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的一种小尺寸、高密度的板对板连接器。该连接器广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信模块、嵌入式系统等领域,适用于信号传输和低电压电力传输。该型号属于DF1B系列,采用垂直插拔设计,具备紧凑的12针脚结构,针距为2.5mm,适合在空间受限的PCB设计中使用。
型号: DF1B-12P-2.5DS(01)
针数: 12针
针距: 2.5 mm
连接器类型: 板对板连接器(垂直型)
额定电流: 最大 1 A/触点
额定电压: 50 V AC/DC
接触电阻: 最大 30 mΩ
绝缘电阻: 最小 100 MΩ
耐电压: AC 500 V(1分钟)
工作温度范围: -25°C 至 +85°C
端子材料: 磷青铜
端子镀层: 锡镀层
安装方式: 表面贴装(SMT)
锁扣结构: 无锁扣
极性结构: 有极性设计
插拔次数: 约50次
DF1B-12P-2.5DS(01) 连接器具备多项优良特性,适用于多种电子设备的连接需求。
首先,该连接器采用紧凑的2.5mm针距设计,适用于高密度电路板布局,在空间有限的嵌入式设备中尤为适用。其12针脚结构允许灵活的信号与电源分配,适用于多通道数据传输或低功率供电场景。
其次,DF1B系列连接器采用磷青铜材料制造,具有良好的导电性能和机械强度,锡镀层提高了焊接性能和耐腐蚀性,确保长期使用的可靠性。其接触电阻低至30 mΩ以下,可有效减少能量损耗,提高信号完整性。
最后,DF1B-12P-2.5DS(01) 具有极性设计,防止错误插拔导致的损坏,提高了使用安全性。尽管不具备锁扣结构,但其自对准性能良好,在轻度振动环境中仍能保持稳定连接。
DF1B-12P-2.5DS(01) 连接器广泛应用于各类电子设备中,尤其适用于需要高密度互连和稳定信号传输的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的板间连接。在工业自动化领域,常用于传感器模块、控制器主板与扩展板之间的连接。此外,该连接器也常见于通信设备中的模块化设计,如Wi-Fi模组、蓝牙模组、GPS接收器等,实现快速插拔和维护。在嵌入式系统和物联网设备中,DF1B-12P-2.5DS(01) 也常用于主控板与外围扩展板之间的连接,支持多种信号和低功率电源的传输。
DF1B-10P-2.5DS(01), DF1B-14P-2.5DS(01), DF1B-12S-2.5DS