时间：2025/9/5 0:45:11
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DF19G-14S-1C(06) 是由日本JST（Japan Solderless Terminal）公司制造的一种小型、高密度的板对板连接器，广泛应用于消费电子、工业设备和通信设备中。该连接器具有紧凑的设计和可靠的接触性能，适合在空间受限的环境中使用。
类型：板对板连接器
针数：14针
间距：1.25mm
额定电流：1A/触点
额定电压：50V AC/DC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：100MΩ以上
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
外壳材料：耐热性聚酰胺树脂
DF19G-14S-1C(06) 连接器采用紧凑的1.25mm间距设计，适用于高密度电路板布局，能够在有限的空间内实现多路信号传输。其接触端子采用磷青铜材料，并镀有金层，具有良好的导电性和耐磨性，可确保长期使用的稳定性和低接触电阻。外壳材料为耐热聚酰胺树脂，具有优异的耐高温和机械强度，适合在复杂环境条件下使用。
该连接器设计为插拔式结构，具有良好的插拔寿命和机械稳定性，通常可支持数百次插拔而不影响性能。此外，DF19G-14S-1C(06) 还具有防误插设计，确保正确的对接方向，避免连接错误导致的电路损坏。其高绝缘性能和抗干扰能力使其适用于高速信号传输场合，如音频、视频和数据通信接口。
DF19G-14S-1C(06) 主要用于各类电子设备中，如智能手机、平板电脑、数码相机、打印机、工业控制器、测试设备、通信模块等。它适用于需要高密度布线和稳定信号传输的场合，特别是在空间受限、对连接器体积要求较高的便携式电子产品中广泛应用。
DF19G-14S-1C(06)的替代型号包括DF19G-14DS-1C(06)（带锁定结构的版本）或Hirose公司的DF40系列连接器，如DF40C-14DS-0.4V(51)，后者具有0.4mm间距，适用于更高密度的布局需求。
