制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　型号：DF13A-8P-1.25H
　　触点数量：8
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触方式：板对板或FPC/FFC连接
　　端子材料：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　耐电压：150V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁紧机制：无螺钉，依靠弹性卡扣固定
　　极性识别：有防反插设计（键槽或不对称结构）
　　连接器类型：直角或垂直型（根据具体子型号而定）
　　配合高度：约4.2mm（典型值）
　　堆叠高度：1.25mm（典型）
　　最小弯曲半径：适用于薄型柔性电缆
　　焊接方式：回流焊（适用于SMT工艺）

DF13A-8P-1.25H连接器以其超小尺寸和高可靠性著称，特别适用于现代微型化电子设备的设计需求。其1.25mm的端子间距在保持良好电气性能的同时显著节省了PCB布局空间，是高端智能手机、可穿戴设备和微型无人机等产品中的理想选择。该连接器采用高质量的磷青铜作为导电材料，具备优异的弹性和导电性，能够在多次插拔后仍维持稳定的接触压力，确保信号传输的连续性和低接触电阻。表面镀金处理进一步提升了抗腐蚀能力和信号完整性，尤其适合高频信号和微弱电流的传输场景。
　　LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，不仅具有出色的耐热性，还能在高温回流焊过程中保持结构稳定，避免因热变形导致的装配问题。这种材料还具备优异的尺寸稳定性与阻燃性能（通常达到UL94-V0等级），增强了整体安全性。连接器设计中包含极性防错结构，防止用户误插导致器件损坏，提高了生产和维修效率。
　　该产品支持高速差分信号传输，在优化布线条件下可用于USB 2.0、MIPI等接口应用，满足高清图像数据传输的需求。其表面贴装（SMT）设计便于自动化生产，兼容现代SMT贴片机和回流焊工艺，有助于提高组装良率和生产效率。此外，DF13A系列连接器经过严格测试，具备良好的抗振动和抗冲击能力，适用于移动环境下的电子产品。整体结构紧凑、重量轻，不会增加系统负担，同时提供足够的机械强度以应对日常使用中的插拔操作。

DF13A-8P-1.25H广泛应用于各类高密度、小型化的电子设备中，尤其是在对空间和重量有严格要求的便携式产品领域。常见应用场景包括智能手机和平板电脑中的前后置摄像头模块与主板之间的连接，因其能够承载图像传感器所需的高速数据信号且占用空间极小。此外，它也被用于OLED或LCD显示屏模组的信号接入，实现屏幕与控制板之间的稳定通信。
　　在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，该连接器常被用来连接心率传感器、加速度计或其他生物传感器模块，支持低功耗、高精度的数据采集。由于其支持柔性电路（FPC/FFC）连接，因此非常适合折叠屏设备或需要动态弯折的内部结构设计。
　　在无人机和微型飞行器中，DF13A-8P-1.25H可用于连接图传模块、飞控单元与摄像头之间的信号线路，帮助减轻整体重量并提升集成度。同时，在数码相机、运动相机和AR/VR头显设备中，该连接器也发挥着关键作用，确保视频流和控制指令的可靠传输。
　　医疗电子设备中的一些微型内窥镜或便携式检测仪器也会采用此类连接器，以满足严格的尺寸限制和长期使用的可靠性要求。总之，凡是在有限空间内需要稳定、高频、低损耗电气连接的场合，DF13A-8P-1.25H都是一个高性能的选择。

DF13B-8S-1.25H
　　DF13A-8DS-1.25H
　　HIROSE FX20A-8S-1.25H
　　Molex 501578-0800
　　TE Connectivity 1-103763-8