DF13-30DS-1.25C 是一款由 HIROSE(广濑电机)制造的高密度、小间距板对板连接器。该连接器系列以其紧凑的设计和高可靠性著称,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备、消费电子等领域。DF13系列的针脚间距为1.25mm,具备良好的插拔性能和机械稳定性,适用于需要高频信号传输和多路电源传输的应用场景。
针脚数:30
间距:1.25mm
额定电流:0.5A(最大)
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
耐电压:100V AC(RMS)
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
锁扣设计:有
安装方式:表面贴装(SMT)
DF13-30DS-1.25C 连接器具有多项显著特性,首先其紧凑的设计使其适用于空间受限的电子设备中,1.25mm的针脚间距在保证电气性能的同时,实现了高密度的布线。其次,连接器采用高品质的磷青铜作为端子材料,并镀有金层,确保了良好的导电性和耐腐蚀性,从而提高了连接的稳定性和使用寿命。
此外,DF13-30DS-1.25C 支持表面贴装技术(SMT),简化了PCB装配流程,提高了生产效率。该连接器还具备良好的插拔性能,能够承受多次插拔而不影响电气性能,适用于需要频繁维护或更换的设备。
在电气性能方面,该连接器支持高达100V AC的耐电压,接触电阻低至20mΩ,确保了信号传输的稳定性和高效性。同时,其宽广的工作温度范围(-25°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境条件,如高温、低温、高湿等环境。
DF13-30DS-1.25C 还具备防误插设计,确保正确的对接方向,避免因错误插拔造成的损坏。其锁扣设计增强了连接器在振动或冲击环境下的稳定性,防止连接器在使用过程中意外脱落。
DF13-30DS-1.25C 连接器广泛应用于多个领域。在通信设备中,常用于模块间的高速信号传输,如光模块、交换机、路由器等。在工业自动化领域,该连接器可用于PLC、HMI、传感器和执行器之间的连接,确保稳定可靠的信号和电源传输。
在医疗设备中,DF13-30DS-1.25C 用于各种诊断、监测和治疗设备的内部连接,满足高精度和高可靠性的要求。消费电子产品方面,该连接器也常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中,用于主板与显示屏、摄像头、电池等模块的连接。
此外,DF13-30DS-1.25C 还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、仪表盘模块、ADAS系统等,提供稳定可靠的连接解决方案。由于其良好的环境适应性和高插拔寿命,也常用于测试设备和自动化测试夹具中。
DF13-30DP-1.25C, DF13-30DS-1.25V, DF13-20DS-1.25C