DF13-2P-1.25DSA(76) 是由日本JST公司(Japan Solderless Terminal)制造的一种小型、高密度的板对板连接器,广泛用于各种电子设备和工业设备中。该型号属于DF13系列,具有1.25mm的接触间距,2个触点(2P),并采用自对准设计以确保插拔时的稳定性和可靠性。DF13系列连接器以其紧凑的设计、良好的接触性能和高插拔寿命而闻名,适用于需要小型化和高性能的现代电子设备。
类型:板对板连接器
触点数:2P
接触间距:1.25mm
安装方式:表面贴装(SMT)
额定电流:1A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
耐电压:100V AC/分钟
插拔寿命:1000次以上
材料:磷青铜
电镀:金(接触区域)
工作温度范围:-25°C至+85°C
DF13-2P-1.25DSA(76) 连接器具备多项优异特性,确保其在多种电子应用中稳定可靠地工作。
首先,其1.25mm的紧凑接触间距使得该连接器适用于高密度PCB布局,帮助设备实现更小型化的设计。这种小型化特性对于现代便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备尤为重要。
其次,该连接器采用自对准设计,允许在插拔过程中有一定的容差,从而减少插拔时的机械应力,提升连接的稳定性并延长使用寿命。自对准功能还降低了装配过程中对对准精度的要求,提高了生产效率。
在电气性能方面,DF13-2P-1.25DSA(76) 支持高达1A的额定电流和50V AC/DC的额定电压,接触电阻低至20mΩ,确保了良好的导电性能。此外,其绝缘电阻大于100MΩ,并能承受100V AC/1分钟的耐压测试,提供了出色的电气安全性和稳定性。
机械性能方面,该连接器经过1000次以上的插拔测试仍能保持稳定的电气连接,适用于频繁插拔的应用环境。其材料采用磷青铜,具有良好的弹性和耐腐蚀性,同时接触区域镀金,提高了耐磨性和导电性。
此外,DF13-2P-1.25DSA(76) 采用表面贴装(SMT)安装方式,适合自动化贴片工艺,提高了PCB组装效率,并增强了连接器与PCB之间的机械强度。
最后,该连接器的工作温度范围为-25°C至+85°C,能够在大多数工业和消费类应用中稳定运行,适应广泛的环境条件。
DF13-2P-1.25DSA(76) 连接器因其紧凑设计和高可靠性,广泛应用于各类电子设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的内部电路连接。此外,它也常用于工业控制设备、传感器模块、嵌入式系统、医疗电子设备、消费类无人机、安防摄像头等需要高密度连接和稳定电气性能的场合。该连接器特别适合需要频繁插拔或空间受限的模块化设计,例如开发板与扩展模块之间的连接、电池模块与主板之间的连接、显示模块与主控板之间的连接等。由于其SMT安装方式和自动化生产兼容性,DF13-2P-1.25DSA(76) 也常用于大批量生产的电子制造流程中。
DF13-2P-1.25DS, DF13-2S-1.25DSA, DF13-2P-1.25V, DF13-2P-1.25V(76)