时间：2025/9/5 6:10:14
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DF11-30DS-2DSA(06) 是由日本广濑电机（Hirose Electric）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该系列连接器广泛用于通信设备、工业自动化、测试设备以及各种电子设备中，提供可靠的电气连接和机械稳定性。DF11系列连接器以其紧凑的设计和高接触密度著称，适合空间受限的应用场景。
类型：板对板连接器
触点数量：30
额定电流：1.5A/触点
额定电压：50V AC/DC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：100MΩ以上
工作温度范围：-25°C至+85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）
外壳材料：聚酰胺（PA）
锁扣类型：有锁扣设计
安装方式：表面贴装（SMT）
DF11-30DS-2DSA(06) 连接器具有多个显著的特性。首先，其采用紧凑的结构设计，适合在空间受限的PCB布局中使用。触点间距为0.8mm，这使得它成为高密度连接的理想选择。其次，该连接器具备良好的机械耐久性和电气稳定性，能够承受频繁的插拔操作，通常插拔寿命可达500次以上。此外，该连接器具有优异的抗振动和抗冲击性能，确保在严苛环境下的稳定连接。其金镀触点提供了良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的应用场景。最后，DF11-30DS-2DSA(06) 采用了锁扣设计，以防止意外断开，提高了连接的稳固性。
DF11-30DS-2DSA(06) 连接器广泛应用于多种电子设备和系统中。常见应用包括工业自动化设备、测试测量仪器、通信模块、嵌入式系统、消费电子产品以及医疗设备。由于其高密度和高可靠性，它特别适合用于需要大量信号传输和空间受限的设计场景。例如，在高端路由器、交换机、服务器主板、FPGA开发板以及便携式电子设备中，DF11-30DS-2DSA(06) 常被用于实现主板与子板之间的高效连接。此外，它也适用于需要频繁插拔或高振动环境下的连接需求，如车载电子系统和工业机器人。
Hirose DF11-30DP-2DSA(06), JAE B32-DSUB30VS, TE Connectivity 1-1734077-0, Molex SL Series 0.8mm Board-to-Board Connectors
