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DF06S-G 发布时间 时间:2025/9/6 10:41:00 查看 阅读:10

DF06S-G 是一款由 Diodes Incorporated 生产的表面贴装(SMD)桥式整流器模块,广泛用于将交流电(AC)转换为直流电(DC)的应用中。该器件采用紧凑的 SMD 封装形式,适用于需要高效率、高可靠性和节省空间设计的电源系统。

参数

类型:桥式整流器
  配置:全波
  最大重复峰值反向电压(VRRM):600V
  最大平均整流电流(Io):0.6A
  峰值浪涌电流(IFSM):30A
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOP(表面贴装)
  引脚数:4
  正向压降(VF):典型值 1.0V(在 Io=0.6A 时)

特性

DF06S-G 桥式整流器模块具有多项优良的电气和机械特性。其最大重复峰值反向电压为 600V,能够承受较高的电压波动,适用于多种输入电压环境。最大平均整流电流为 0.6A,适用于中低功率的电源转换应用。峰值浪涌电流可达 30A,具备良好的抗冲击能力,能够在短时间内承受较大的电流负荷。
  采用 SOP 表面贴装封装形式,体积小巧,便于自动化生产与 PCB 布局,同时提高了系统的整体可靠性。其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适应各种严苛的环境条件,适用于工业级应用。DF06S-G 的正向压降典型值为 1.0V,在保证高效整流的同时降低了功率损耗,有助于提高电源转换效率。此外,该器件还具有良好的热稳定性和电气隔离性能,确保在长时间运行中的安全性与稳定性。

应用

DF06S-G 主要用于将交流电转换为直流电的电源系统中,适用于多种电子设备和系统。常见的应用包括开关电源(SMPS)、适配器、LED 驱动器、充电器、工业控制设备、消费类电子产品、仪表电源以及各种小型电源模块。由于其表面贴装封装形式,DF06S-G 非常适合用于自动化生产和高密度 PCB 设计,尤其适合对空间和可靠性有较高要求的应用场景。此外,该器件也可用于各种需要整流功能的电路中,如传感器电源、继电器驱动电路、直流风扇供电等。

替代型号

DF06S, DF06L-G, DF04S-G, MB6S, KBU06M

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DF06S-G参数

  • 产品培训模块Flat Chip Diodes
  • 标准包装50
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭桥式整流器
  • 系列-
  • 电压 - 峰值反向(最大)600V
  • 电流 - DC 正向(If)1A
  • 二极管类型单相
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳DFS,DF-S
  • 包装管件
  • 供应商设备封装DF-S
  • 其它名称641-1346-5